宁波芯健半导体有限公司彭祎获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波芯健半导体有限公司申请的专利一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115524596B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211013390.7，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法是由彭祎;方梁洪;李春阳;任超;刘凤设计研发完成，并于2022-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片工艺技术领域，本发明提供了一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法。本发明提供的检测方法通过先制备待检测的芯片，具体为在裸晶圆的表面溅射种子层，在种子层上制备焊点阵列，得到初始晶圆；初始晶圆的焊点阵列中的多个焊点通过种子层导通；对初始晶圆进行切割、焊接和引脚成型处理，得到待检测芯片集；待检测芯片集包括多个待检测芯片；再对待检测芯片集的多个待检测芯片中的每个待检测芯片进行电路检测得到每个待检测芯片对应的电路检测结果；基于每个待检测芯片对应的电路检测结果确定该待检测芯片是否为合格芯片。该种基于芯片电性能的检测方法检测效率高，且需要对该晶圆的所有芯片进行检测，避免了漏检，提高了检测精准度。
本发明授权一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法，其特征在于，包括： 在裸晶圆1的表面溅射种子层2； 在所述种子层2上制备焊点阵列3，得到初始晶圆；所述初始晶圆的焊点阵列3中的多个焊点通过所述种子层2导通； 对所述初始晶圆进行切割、焊接和引脚成型处理，得到待检测芯片集；所述待检测芯片集包括多个待检测芯片； 对所述待检测芯片集的多个待检测芯片中的每个待检测芯片进行电路检测，得到每个所述待检测芯片对应的电路检测结果； 基于每个所述待检测芯片对应的电路检测结果确定所述待检测芯片是否为合格芯片。
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