浙江驰拓科技有限公司何世坤获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江驰拓科技有限公司申请的专利一种磁性组件及其封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115411175B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110578524.9,技术领域涉及:H10N50/80;该发明授权一种磁性组件及其封装方法是由何世坤;赵京升;宋广明设计研发完成,并于2021-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种磁性组件及其封装方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种磁性组件包括基板,基板引脚,位于所述基板上表面的芯片,电路板,屏蔽部件;所述电路板分布有线路以及位于所述线路两端的焊点,所述芯片和所述基板引脚通过所述焊点和所述线路连接,所述屏蔽部件为所述芯片提供磁屏蔽结构。可见,本申请中磁性组件的芯片和基板引脚通过焊点和线路连接,也即芯片和基板引脚通过电路板连接,由于电路板厚度薄,可以减小磁性组件的封装高度,并且,利用电路板代替金线,有效避免金线与屏蔽部件接触,发生短路,提升磁性组件的可靠性;另外,屏蔽部件可以贴在电路板上,还可以保证后续塑封的可靠性。此外,本申请还提供一种具有上述优点的磁性组件的封装方法。
本发明授权一种磁性组件及其封装方法在权利要求书中公布了:1.一种磁性组件,其特征在于,包括基板,基板引脚,位于所述基板上表面的芯片,电路板,屏蔽部件; 所述电路板分布有线路以及位于所述线路两端的焊点,所述芯片和所述基板引脚通过所述焊点和所述线路连接,所述屏蔽部件为所述芯片提供磁屏蔽结构; 所述屏蔽部件为设置在所述芯片上方且与所述基板连接的屏蔽框架; 其中,所述线路包括非直连线路;所述电路板设置有贯穿厚度的磁屏蔽回路槽口,所述屏蔽框架的侧壁通过所述磁屏蔽回路槽口与所述基板连接,以对所述芯片形成所述磁屏蔽结构; 所述基板包括非磁屏蔽基板主体和位于所述非磁屏蔽基板主体上表面的磁屏蔽垫板。
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