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龙图腾网获悉长电科技(滁州)有限公司申请的专利改善基板封装产品翘曲的方法及治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115346879B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210979509.X，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权改善基板封装产品翘曲的方法及治具是由何光文;汪飞洋;刘磊;沈铮华设计研发完成，并于2022-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本改善基板封装产品翘曲的方法及治具在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种改善基板封装产品翘曲的方法及治具，包括步骤：提供至少一基板封装产品；提供一改善基板封装产品翘曲的治具，其包括承载部件和设置于承载部件上表面的压力部件，压力部件下表面和承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当压力部件放置于承载部件上时，承载部件上表面和压力部件的下表面相互贴合；将引线框架的背面朝向凸起方向的相反方向，正放置于承载部件和压力部件之间；将装载于治具内的基板封装产品进行固化工艺。由于治具的作用，引导固化后基板封装产品因材料热膨胀系数差异应力释放方向的改变，将部分应力从基板封装产品的长度方向上释放到基板封装产品的宽度方向上，大幅度减小固化后产品的整体翘曲。

本发明授权改善基板封装产品翘曲的方法及治具在权利要求书中公布了：1.一种改善基板封装产品翘曲的方法，所述基板封装产品包括引线框架，所述引线框架具有形成有塑封料一侧的正面和与所述正面相反侧的背面，所述基板封装产品定义出基板封装产品宽度和基板封装产品长度，所述基板封装产品长度大于所述基板封装产品宽度设置，其特征在于，所述方法包括步骤： 提供至少一所述基板封装产品，所述基板封装产品的厚度小于0.5mm； 提供一改善基板封装产品翘曲的治具，所述治具定义出治具长度和治具宽度，所述治具长度大于所述治具宽度，其包括承载部件和设置于所述承载部件上表面的压力部件，所述压力部件的重量为4kg至6kg，所述压力部件下表面在其宽度方向上朝所述承载部件方向形成凸起的光滑弧面；所述承载部件上表面在其宽度方向上朝所述承载部件方向形成凹陷的光滑弧面；将所述压力部件下表面凸起的光滑弧面的凸起高度设置为1.5mm，将所述承载部件上表面凹陷的光滑弧面的凹陷高度设置为1.5mm；当所述压力部件放置于所述承载部件上时，所述承载部件上表面和所述压力部件的下表面相互贴合； 将所述引线框架的背面朝向凸起方向的相反方向，以及将所述基板封装产品的宽度方向对应所述治具的宽度方向，正放置于所述承载部件和所述压力部件之间； 将装载于所述治具内的所述基板封装产品进行固化工艺。

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