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龙图腾网获悉地球山(苏州)微电子科技有限公司申请的专利一种基于数字发声芯片的骨传导耳机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115314792B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210929107.9，技术领域涉及：H04R1/10；该发明授权一种基于数字发声芯片的骨传导耳机是由刘长华;乔文利;袁飞洋设计研发完成，并于2022-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于数字发声芯片的骨传导耳机在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，涉及耳机技术领域，以解决现有骨传导耳机的音质依赖于骨振子的质量且容易漏音的问题。所述骨传导耳机包括：壳体，主板以及扬声器单元；主板上设置有控制单元，扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，密封壳盖合在数字发声芯片上，且二者的外沿固定连接，密封壳与数字发声芯片之间形成密封腔；控制单元对接收的音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并发送给数字发声芯片；数字发声芯片将数字脉冲信号转换成声波，声波叠加产生的振动改变密封腔内的气压，从而引起密封壳发生振动，密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导。本发明提供的骨传导耳机用于通过骨传导的方式进行声音传递。

本发明授权一种基于数字发声芯片的骨传导耳机在权利要求书中公布了：1.一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导耳机至少包括：壳体，主板、扬声器单元以及安装板； 所述主板上设置有控制单元，所述主板设置在所述壳体内，所述壳体与所述扬声器单元固定连接，所述扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，所述密封壳盖合在所述数字发声芯片上，且所述密封壳的外沿与所述数字发声芯片的外沿固定连接，所述密封壳与所述数字发声芯片之间形成密封腔；所述安装板用于连接所述主板以及所述扬声器单元；所述安装板分别与所述主板以及所述扬声器单元之间密封装配，所述主板置于所述壳体内部并与所述壳体密封装配，所述安装板以及所述扬声器单元置于所述壳体外部；所述扬声器单元外设置有外壳，设置于所述扬声器单元外的外壳与所述壳体固定连接；所述骨传导耳机外部设置有用于固定的卡扣，所述卡扣用于将所述骨传导耳机佩戴在设定位置；所述壳体内还设置有电源，所述电源用于为所述骨传导耳机供电； 所述控制单元用于接收音频输入端输入的音频信号，并对所述音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并将所述多路量化数字脉冲信号发送给所述数字发声芯片；所述数字发声芯片用于将所述多路量化数字脉冲信号转换成声波，所述声波叠加产生的振动改变所述密封腔内的气压，从而引起所述密封壳发生振动，所述密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导；所述音频输入端为蓝牙天线；所述数字发声芯片包括基板，所述基板上设置有ASIC芯片以及基本换能元件；所述基本换能元件级联成阵列；所述ASIC芯片用于将接收的所述多路量化数字脉冲信号发送给各路换能元件；所述各路换能元件用于将所述多路量化数字脉冲信号转换成脉冲声波，所述声波相互叠加，实现振动。

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