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龙图腾网获悉联合微电子中心有限责任公司申请的专利图像传感器和半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241215B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110435378.4，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权图像传感器和半导体封装是由吴罚;陈世杰;赵建国;黄文军设计研发完成，并于2021-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本图像传感器和半导体封装在说明书摘要公布了：公开了一种图像传感器和半导体封装，该图像传感器包括：基板，包括多个功能芯片，多个功能芯片包括：沿基板的第一边缘设置的第一模拟‑数字转换芯片；设置在第一模拟‑数字转换芯片的朝向基板的中心的一侧的第一图像信号处理芯片；以及第一存储芯片，第一存储芯片沿基板的与第一边缘相邻的第二边缘设置，或者设置在基板的中心位置；第一布线层，包括：第一模拟‑数字转换芯片与第一图像信号处理芯片之间的电连接；以及第一图像信号处理芯片与第一存储芯片之间的电连接；像素阵列；以及形成在像素阵列的背离光线入射面的表面上的第二布线层，其中，第一布线层与第二布线层混合键合，使得第一模拟‑数字转换芯片与像素阵列电连接。

本发明授权图像传感器和半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种图像传感器，包括： 基板，所述基板包括集成到所述基板的第一表面上的多个功能芯片，其中，所述多个功能芯片包括： 第一模拟-数字转换芯片，所述第一模拟-数字转换芯片沿所述基板的第一边缘设置； 第一图像信号处理芯片，所述第一图像信号处理芯片设置在所述第一模拟-数字转换芯片的朝向所述基板的中心的一侧； 第一存储芯片；以及 计算芯片，其中，所述第一存储芯片沿所述基板的与所述第一边缘相邻的第二边缘设置并且所述计算芯片设置在所述基板的中心位置，或者所述第一存储芯片设置在所述基板的中心位置并且所述计算芯片沿所述基板的与所述第一边缘相邻的第二边缘设置； 第一布线层，所述第一布线层形成在所述多个功能芯片上，其中，所述第一布线层包括： 所述第一模拟-数字转换芯片与所述第一图像信号处理芯片之间的电连接； 所述第一图像信号处理芯片与所述第一存储芯片之间的电连接； 所述第一图像信号处理芯片与所述计算芯片之间的电连接；以及 所述计算芯片与所述第一存储芯片之间的电连接； 像素阵列；以及 第二布线层，所述第二布线层形成在所述像素阵列的背离光线入射面的表面上， 其中，所述第一布线层与所述第二布线层混合键合，使得所述第一模拟-数字转换芯片与所述像素阵列电连接。

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