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上海华虹宏力半导体制造有限公司苏庆获国家专利权

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龙图腾网获悉上海华虹宏力半导体制造有限公司申请的专利静电保护器件结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115172360B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210677902.3,技术领域涉及:H10D89/60;该发明授权静电保护器件结构是由苏庆设计研发完成,并于2022-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

静电保护器件结构在说明书摘要公布了:本申请涉及半导体集成电路技术领域,具体涉及静电保护器件结构。新型静电保护器件结构包括:第一导电类型衬底,所述第一导电类型衬底的上层形成第一导电类型阱区;在所述第一导电类型阱区中,沿横向间隔排布的源极区和漏极区,所述源极区和漏极区均为第二导电类型;所有所述漏极区相连引出所述静电保护器件结构的静电输入端,各个所述源极区分别引出所述静电保护器件结构的静电输出端;插入所述漏极区中的第一导电类型扩散区,所述第一导电类型扩散区的周围形成多晶硅隔离结构;多晶硅栅,所述多晶硅栅位于间隔相邻的所述源极区和所述漏极区之间的间隔区上。本申请可以解决相关技术中的静电保护器件结构开启电压较高,静电保护能力较低的问题。

本发明授权静电保护器件结构在权利要求书中公布了:1.一种静电保护器件结构,其特征在于,所述静电保护器件结构包括: 第一导电类型衬底,所述第一导电类型衬底的上层形成第一导电类型阱区; 在所述第一导电类型阱区中,沿横向间隔排布的源极区和漏极区,所述源极区和漏极区均为第二导电类型;所有所述漏极区相连引出所述静电保护器件结构的静电输入端,各个所述源极区分别引出所述静电保护器件结构的静电输出端; 插入所述漏极区中的第一导电类型扩散区,所述第一导电类型扩散区和漏极区的交界位置处形成有多晶硅隔离结构,且所述多晶硅隔离结构覆盖于所述第一导电类型扩散区和漏极区上方; 多晶硅栅,所述多晶硅栅位于间隔相邻的所述源极区和所述漏极区之间的间隔区上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海华虹宏力半导体制造有限公司,其通讯地址为:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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