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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利贴膜设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114572455B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011388423.7，技术领域涉及：B65B33/02；该发明授权贴膜设备是由王世臣;郭金保;师振华;李瑞设计研发完成，并于2020-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本贴膜设备在说明书摘要公布了：本公开是关于一种贴膜设备，用于电子设备贴膜。贴膜设备包括机架、贴合模组、光固化模组和运转机构。运转机构的操作部件能够相对于机架运动，因而能够将电子设备移动至贴合位置或固化位置，使电子设备在贴膜设备内完成贴合及固化两种工艺操作。上述贴膜设备的结构设置不仅通过贴合和固化工艺提升了贴膜良率，还通过自动化运转机构对电子设备的位置移动提升了贴膜作业效率。

本发明授权贴膜设备在权利要求书中公布了：1.一种贴膜设备，其特征在于，用于电子设备贴膜；所述贴膜设备包括机架、贴合模组、光固化模组和运转机构，所述贴合模组、所述光固化模组和所述运转机构分别组装于所述机架； 所述机架设有与所述贴合模组位置对应的贴合位置以及与所述光固化模组位置对应的固化位置； 所述运转机构包括能够与所述机架产生相对运动的操作部件，所述操作部件配合于所述电子设备，以带动所述电子设备在所述贴合位置和所述固化位置之间切换； 所述贴合模组包括平面滚压机构，所述平面滚压机构可动组装于所述机架；当所述贴合模组配合于所述电子设备时，所述平面滚压机构配合于所述电子设备的平面区域； 所述贴合模组包括组装于所述机架的气压贴合机构，所述气压贴合机构与所述贴合位置对应； 所述光固化模组包括侧面滚压机构、气压定位机构和朝向所述固化位置设置的固化光源，所述侧面滚压机构可动组装于所述机架； 所述侧面滚压机构包括配合于所述电子设备的接触部件，所述接触部件的材质为透光材质，所述接触部件呈柱状结构，当所述侧面滚压机构配合于所述电子设备时，所述接触部件的侧面覆盖所述电子设备的曲面区域；所述侧面滚压机构的数量设置为两个，两个所述侧面滚压机构相对设置；所述固化位置设置于两个所述侧面滚压机构之间；所述侧面滚压机构和所述固化光源能够同时工作，以在所述侧面滚压机构对曲面区域的滚压过程中实现对所述电子设备的曲面区域的固化粘接； 所述贴合模组和所述光固化模组均设置在所述机架内部；所述机架包括外部护罩和位于外部护罩内的支架结构；所述贴合模组和所述光固化模组设置在所述外部护罩内且组装于所述支架结构。

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