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龙图腾网获悉厦门华联电子股份有限公司申请的专利一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114568011B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210229478.6，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构是由段果;王梓建设计研发完成，并于2022-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构，其中电磁屏蔽结构包括金属支架，金属支架包括相互绝缘设置的输入端支架和输出端支架，输出端支架和输入端支架分别包括第一载片台和第二载片台，用于分别放置输出端芯片和输入端芯片，第一载片台与接地引脚电连接，第一载片台设有延伸部，延伸部与第一载片台电连接，延伸部与第一载片台和第二载片台共同围合形成一包覆在输出端芯片和输入端芯片外的电磁屏蔽层，延伸部与第二载片台绝缘设置。本发明通过在金属支架设有电磁屏蔽层，可与芯片级的法拉第屏蔽层共同形成有效的双重电磁屏蔽空间，可以大幅提升容耦、光耦的抗电磁干扰能力，电磁兼容能力得到显著增强，且结构简单，易于实现，成本较低。

本发明授权一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构在权利要求书中公布了：1.一种容耦或光耦的电磁屏蔽结构，包括金属支架，金属支架包括相互绝缘设置的输入端支架和输出端支架，输出端支架包括第一载片台，用于放置输出端芯片，第一载片台与接地引脚电连接，输入端支架包括第二载片台，用于放置输入端芯片，其特征在于：第一载片台设有延伸部，延伸部通过第一载片台与接地引脚电连接以实现接地，延伸部与第一载片台和第二载片台共同围合形成一包覆在输出端芯片和输入端芯片外的电磁屏蔽层，延伸部与第二载片台绝缘设置； 所述延伸部由第一子延伸部和第二子延伸部构成，第一子延伸部和第二子延伸部分别由第一载片台的相对两侧延伸形成； 所述延伸部包括侧部和顶部，顶部间隔设置在第一载片台和第二载片台的上方； 所述第一子延伸部包括第一子侧部和第一子顶部，所述第二子延伸部包括第二子侧部和第二子顶部，第一子侧部和第二子侧部构成延伸部的左、右侧部，第一子顶部和第二子顶部均为片状结构，共同构成延伸部的顶部，第一子顶部和第二子顶部的自由端具有小间隙，以降低加工难度。

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