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高通股份有限公司T·J·理查森获国家专利权

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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利增强型打孔和低密度奇偶校验(LDPC)码结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114520660B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210155205.1,技术领域涉及:H03M13/00;该发明授权增强型打孔和低密度奇偶校验(LDPC)码结构是由T·J·理查森;S·库得卡尔设计研发完成,并于2017-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

增强型打孔和低密度奇偶校验(LDPC)码结构在说明书摘要公布了:本公开内容的某些方面通常涉及用于增强型打孔和低密度奇偶校验LDPC码结构的技术。提供了一种由发射设备进行无线通信的方法。该方法通常包括:基于LDPC码来编码一组信息比特以生成码字,该LDPC码由具有第一数量的变量节点和第二数量的校验节点的基本矩阵定义;根据被设计为对与所述变量节点中的至少两个变量节点对应的比特进行打孔的打孔图案来对所述码字进行打孔,以生成经打孔的码字;针对经打孔的所述至少两个变量节点添加至少一个附加奇偶校验比特;以及发送所述经打孔的码字。

本发明授权增强型打孔和低密度奇偶校验(LDPC)码结构在权利要求书中公布了:1.一种用于无线通信的方法,包括: 基于低密度奇偶校验LDPC码来编码一组信息比特以生成码字,所述LDPC码由具有第一数量的变量节点和第二数量的校验节点的基本图定义; 对所述码字中的与所述基本图中的所述第一数量的变量节点中的至少两个变量节点相对应的比特进行打孔,以生成经打孔的码字; 其中,所述基本图包括针对经打孔的所述至少两个变量节点的至少一个附加变量节点,以及其中,每个附加变量节点连接到一个校验节点,所述校验节点耦合到配对的经打孔的变量节点;以及 发送与所述经打孔的码字相关联的信号。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人高通股份有限公司,其通讯地址为:美国加利福尼亚;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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