高通股份有限公司D·加西亚获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114503252B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080070221.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件是由D·加西亚;K·A·门吉斯蒂;F·卡拉拉;C-H·李;A·阿拉瓦尼;M·库尔曼;J·J-H·李;J·金;余晓菊;S·尼拉马恩卡恩设计研发完成，并于2020-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件在说明书摘要公布了：一种封装件，包括：衬底，具有第一表面；阻焊层，被耦合到衬底的第一表面；器件，该器件位于阻焊层上方，使得器件的一部分接触阻焊层；以及包封层，该包封层位于阻焊层上方，使得包封层对该器件进行包封。阻焊层被配置作为用于器件的基座平面。器件位于阻焊层上方，使得器件的面向衬底的表面大致平行于衬底的第一表面。阻焊层包括至少一个凹部。该器件位于阻焊层上方，使得该器件的至少一个角接触该至少一个凹部。
本发明授权包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括： 衬底，包括第一表面； 阻焊层，被耦合到所述衬底的所述第一表面，所述阻焊层具有多个侧边，所述侧边在所述阻焊层中定义一个内部开口，所述内部开口被所述阻焊层的所述多个侧边包围；所述内部开口不含任何阻焊材料，所述阻焊层包括在所述内部开口的周边处的至少一个凹部，所述至少一个凹部从所述阻焊层中形成并且在所述内部开口中形成一个凸起； 器件，所述器件位于所述阻焊层上方，使得所述器件的部分接触所述阻焊层，所述器件的所述部分包括所述器件的接触所述至少一个凹部的至少一个角； 一个或多个互连件被配置成在所述衬底与所述器件之间提供一条或多条电路径，所述一个或多个互连件位于所述器件与所述衬底之间的所述内部开口内，其中在所述内部开口内，所述一个或多个互连件与所述阻焊层之间存在间隙；以及 包封层，所述包封层位于所述阻焊层上方，使得所述包封层对所述器件进行包封。
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