联詠科技股份有限公司柯建辰获国家专利权
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龙图腾网获悉联詠科技股份有限公司申请的专利封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446925B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110395775.3，技术领域涉及：H01L23/50；该发明授权封装结构是由柯建辰;游腾瑞;蔡维纲设计研发完成，并于2021-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构包含一第一晶片以及一第二晶片。第一晶片连接一对第一信号线以及多条第一电源线。第二晶片连接一对第二信号线以及多条第二电源线。第一晶片以及第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于第一晶片与第二晶片之间。借此，封装的尺寸可较小。
本发明授权封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包含： 一第一晶片，连接一对第一信号线以及多条第一电源线；以及 一第二晶片，连接一对第二信号线以及多条第二电源线， 其中该第一晶片以及该第二晶片属于一相同晶圆，一分隔道位于该第一晶片与该第二晶片之间，且该第一晶片、该第二晶片以及该分隔道封装进一相同封装结构中， 其中该对第一信号线以及所述多条第一电源线，该对第二信号线以及所述多条第二电源线设置于多条第一穿越线以及多条第二穿越线之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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