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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种三维异质集成的可编程芯片结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113629043B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111034499.4，技术领域涉及：H01L25/065；该发明授权一种三维异质集成的可编程芯片结构是由左丰国;周骏;郭一欣;吴勇;任奇伟设计研发完成，并于2021-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种三维异质集成的可编程芯片结构在说明书摘要公布了：本申请涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种三维异质集成的可编程芯片结构。该可编程芯片结构中，第一芯片中设有第一金属层；第一芯片与第二芯片之间第一芯片一侧的三维异质集成表面上设有第一三维异质集成键合点；第一三维异质集成键合点与第一金属层互连；第二芯片中设有第二金属层；第一芯片与第二芯片之间第二芯片一侧的三维异质集成表面上设有第二三维异质集成键合点；第二三维异质集成键合点与第二金属层互连；第一三维异质集成键合点与第二三维异质集成键合点相接触互连为三维异质集成结构。本申请实施例利用三维异质集成技术，通过半导体金属制程工艺，实现芯片间的层叠互连，在降低可编程芯片结构工作功耗的同时提高了其访问带宽。

本发明授权一种三维异质集成的可编程芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种三维异质集成的可编程芯片结构，其特征在于，所述可编程芯片结构，包括：层叠连接的多层芯片；所述多层芯片中的芯片包括：FPGA芯片、含eFPGA模块的芯片和存储芯片中的一种或多种； 所述多层芯片设有相邻的第一芯片和第二芯片； 所述第一芯片中设有第一金属层；所述第一芯片与所述第二芯片之间所述第一芯片一侧的三维异质集成表面上设有第一三维异质集成键合点；所述第一三维异质集成键合点与所述第一金属层互连； 所述第二芯片中设有第二金属层；所述第一芯片与所述第二芯片之间所述第二芯片一侧的三维异质集成表面上设有第二三维异质集成键合点；所述第二三维异质集成键合点与所述第二金属层互连； 所述第一三维异质集成键合点与所述第二三维异质集成键合点相接触互连为三维异质集成结构； 所述第一芯片中所述第一金属层上设有第一介质层和第一三维异质集成键合层；其中，所述第一三维异质集成键合点位于所述第一三维异质集成键合层的表面上； 所述第二芯片中所述第二金属层上设有第二介质层和第二三维异质集成键合层；其中，所述第二三维异质集成键合点位于所述第二三维异质集成键合层的表面上； 所述第一三维异质集成键合点包含有若干个互连结合点，这些互连结合点的集合，共同用来实现信号的跨芯片互连功能；所述第二三维异质集成键合点包含有若干个互连结合点，这些互连结合点的集合，共同用来实现信号的跨芯片互连功能； 所述第一芯片中设有第一信号输出端；所述第二芯片中设有第一信号输入端； 所述第一芯片的公共接地端通过所述三维异质集成结构互连所述第二芯片的公共接地端，形成所述多层芯片的公共接地端； 所述第一信号输出端通过所述三维异质集成结构互连所述第一信号输入端。

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