日月光半导体制造股份有限公司方绪南获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装设备及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111293036B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910099690.3，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权半导体封装设备及其制造方法是由方绪南设计研发完成，并于2019-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装设备及其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体封装设备，其包含：衬底、电子组件、环形框架、包封物、热传导材料和封盖。所述电子组件安置在所述衬底上。所述环形框架安置在所述衬底上且包围所述电子组件。所述包封物包封所述电子组件以及所述环形框架的第一部分。所述包封物暴露所述环形框架的第二部分。所述包封物与所述环形框架的所述第二部分定义一空间。所述热传导材料安置在所述空间中。所述封盖安置在所述热传导材料上且与所述环形框架的所述第二部分连接。
本发明授权半导体封装设备及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造半导体封装设备的方法，其包括： 提供其上具有离型膜的载体； 在所述离型膜上形成环形框架，其中所述环形框架的第一端部插入到所述离型膜中； 形成包封物以包封所述环形框架； 在所述包封物上形成重新分布层； 去除所述载体和所述离型膜，以在所述包封物与所述环形框架的所述第一端部之间形成容纳空间；以及 将热传导材料安置在所述容纳空间中。
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