深圳成光兴光电技术股份有限公司胡自立获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳成光兴光电技术股份有限公司申请的专利一种红外接收模组封装结构及PCB组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223488672U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423046967.1，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型一种红外接收模组封装结构及PCB组件是由胡自立;何细雄;王卫国;赵丽萍设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种红外接收模组封装结构及PCB组件在说明书摘要公布了：本实用新型适用于半导体封装技术领域，公开了一种红外接收模组封装结构及PCB组件；其中，该红外接收模组封装结构包括晶片、导线、支架以及胶体，晶片、导线以及支架封装在胶体内，胶体顶部具有水平面作为吸料平台，吸料平台两侧边角为斜面，胶体顶部具有聚光收光区域，聚光收光区域低于吸料平台，聚光收光区域的边角为圆滑角，胶体底部设有定位缺口台阶。在上料过程中，贴片机通过吸料平台进行吸料，吸附力强，不容易掉落。同时，吸料平台两侧边角为斜面，聚光收光区域的边角为圆滑角，可以减轻生产过程中撞料的力度，从而防止掉料。另一方面，胶体底部错开定位缺口台阶的部位嵌入PCB板的开孔内，可缩小焊接组装的空间，以及提高物料定位的有效性。
本实用新型一种红外接收模组封装结构及PCB组件在权利要求书中公布了：1.一种红外接收模组封装结构，包括晶片、导线、支架以及胶体，所述晶片、导线以及支架封装在所述胶体内，所述晶片固定安装在所述支架上，所述导线的两端分别与所述晶片及所述支架连接，所述支架设有延伸出所述胶体外部的引脚；其特征在于，所述胶体顶部具有水平面作为吸料平台，所述吸料平台两侧边角为斜面，所述胶体顶部错开所述吸料平台的区域为聚光收光区域，所述聚光收光区域低于所述吸料平台，所述聚光收光区域的边角为圆滑角，所述胶体底部设有定位缺口台阶。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳成光兴光电技术股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区章阁老村东区168号2栋1-5层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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