沈阳富创精密设备股份有限公司李翔获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳富创精密设备股份有限公司申请的专利一种适配半导体设备的不锈钢加热器结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223488431U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422898274.9,技术领域涉及:H05B3/20;该实用新型一种适配半导体设备的不锈钢加热器结构是由李翔;姜小姣;刘昂设计研发完成,并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适配半导体设备的不锈钢加热器结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体加热盘技术领域,具体是一种适配半导体设备的不锈钢加热器结构,包括上基盘、下基盘、绝缘层、Shaft柱和发热体,上基盘和下基盘采用不锈钢材质,发热体为厚膜加热器,先将发热体通过印刷烧结的方式排布在一层绝缘层,再将上基盘、带有发热体的一层绝缘层和另一层绝缘层依次叠在一起后烧结成型为一体,Shaft柱固定连接在下基盘上,下基盘与上基盘固定连接。该适配半导体设备的不锈钢加热器结构通过采用不锈钢材质、厚膜加热器以及无机非金属绝缘层等创新设计,不仅提升了加热盘的使用温度范围、温度均匀性和绝缘性能,还简化了生产工艺、降低了成本、减少了加热盘厚度和安装空间,并提升了维修便捷性。
本实用新型一种适配半导体设备的不锈钢加热器结构在权利要求书中公布了:1.一种适配半导体设备的不锈钢加热器结构,其特征在于,包括上基盘1、下基盘2、绝缘层3、Shaft柱4和发热体5,上基盘1和下基盘2采用不锈钢材质,发热体5为厚膜加热器,先将发热体5通过印刷烧结的方式排布在一层绝缘层3,再将上基盘1、带有发热体5的一层绝缘层3和另一层绝缘层3依次叠在一起后烧结成型为一体,Shaft柱4固定连接在下基盘2上,下基盘2与上基盘1固定连接。
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