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武汉高驰办公耗材制造有限公司黄钇获国家专利权

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龙图腾网获悉武汉高驰办公耗材制造有限公司申请的专利一种微电子组件芯片测试装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223486108U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421497086.9,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型一种微电子组件芯片测试装置是由黄钇设计研发完成,并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种微电子组件芯片测试装置在说明书摘要公布了:本实用新型属于测试装置技术领域,具体涉及一种微电子组件芯片测试装置,包括加热组件和支撑台,所述支撑台设置在加热组件的一侧,所述支撑台的顶端设置有连接件,所述加热组件的一端通过连接件固定连接在支撑台的顶端,所述支撑台顶端的中部设置有阶梯孔,所述阶梯孔的内部滑动连接有载物台,所述支撑台的底端设置有用于驱动载物台升降的驱动组件。本实用新型,芯片高温加热后,通过驱动组件带动载物台下降,降温组件对芯片进行温度检测,当芯片温度过高时,降温组件对芯片以及载物台进行冷却,避免芯片和载物台烫伤工作人员,由于工作人员无需接触隔温罩内壁,因此无需对其进行冷却,提高芯片高温测试的效率。

本实用新型一种微电子组件芯片测试装置在权利要求书中公布了:1.一种微电子组件芯片测试装置,包括加热组件1和支撑台2,其特征在于:所述支撑台2设置在加热组件1的一侧,所述支撑台2的顶端设置有连接件3,所述加热组件1的一端通过连接件3固定连接在支撑台2的顶端,所述支撑台2顶端的中部设置有阶梯孔21,所述阶梯孔21的内部滑动连接有载物台4,所述支撑台2的底端设置有用于驱动载物台4升降的驱动组件5,所述支撑台2底端的中部设置有用于对芯片降温的降温组件6,所述降温组件6与阶梯孔21的底端对应设置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人武汉高驰办公耗材制造有限公司,其通讯地址为:430100 湖北省武汉市蔡甸区凤凰山工业园凤凰路15号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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