合肥君瓷封装电子科技有限公司黄攀恒获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥君瓷封装电子科技有限公司申请的专利一种电子元件封装用排气机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223479564U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423054140.5，技术领域涉及：B65B61/24；该实用新型一种电子元件封装用排气机构是由黄攀恒;余自琦设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元件封装用排气机构在说明书摘要公布了：本申请涉及封装设备技术领域，尤其是涉及一种电子元件封装用排气机构，包括输送带，所述输送带顶部对称设有压平辊，所述输送带顶部一端设有排气封口组件，所述排气封口组件包括多个立柱，多个所述立柱顶端固定连接有顶板，所述输送带上对称固定连接有第一热压板，所述顶板上对称安装有电动伸缩杆，两侧所述电动伸缩杆底端固定连接有活动板，所述活动板底部对称固定连接有第二热压板，所述活动板底部设有挤压板，所述挤压板顶端固定连接有连杆，所述挤压板顶部对称固定连接有弹性件，本方案通过设计排气封口组件，在电子元件封装时，能够在封装时排出包装袋中的多余空气，从而缩小包装后的体积，方便后续进行运输。
本实用新型一种电子元件封装用排气机构在权利要求书中公布了：1.一种电子元件封装用排气机构，包括输送带1，其特征在于：所述输送带1后侧安装有电机2，所述输送带1顶部对称设有压平辊3，所述输送带1顶部一端设有排气封口组件4，两侧所述压平辊3两端均转动连接有安装座5，所述输送带1顶部对称固定连接有多个导向杆6，所述排气封口组件4包括多个立柱8，多个所述立柱8对称固定连接在输送带1顶部，多个所述立柱8顶端固定连接有顶板9，所述输送带1上对称固定连接有第一热压板10，所述顶板9上对称安装有电动伸缩杆11，两侧所述电动伸缩杆11底端固定连接有活动板12，所述活动板12底部对称固定连接有第二热压板13，所述活动板12底部设有挤压板14，所述挤压板14顶端固定连接有连杆15，所述挤压板14顶部对称固定连接有弹性件16。
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