上海新昇半导体科技有限公司谢金坤获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司申请的专利一种改善线切割后晶圆边缘残胶的树脂板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223478027U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422985329.X，技术领域涉及：B28D7/00；该实用新型一种改善线切割后晶圆边缘残胶的树脂板是由谢金坤;季文明;周智元设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善线切割后晶圆边缘残胶的树脂板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种改善线切割后晶圆边缘残胶的树脂板，树脂板的两端设置有曲率半径为1～2.5mm的圆弧面，与现有技术中的将树脂板的两端设置成直角的平面区域相比，使得树脂板与粘接晶棒的胶体有更多的接触面积，从而增加了树脂板与粘接晶棒的胶体的粘接力，还能够进一步释放晶棒与树脂板边缘处的空间，使得残胶更容易擦拭去除，将树脂板的两端设置成圆弧面可以消除应力集中，使得树脂板不会发生崩边、缺角等异常问题，此外，圆弧面的树脂板使得工作人员在操作树脂板时不存在划伤手指的风险。
本实用新型一种改善线切割后晶圆边缘残胶的树脂板在权利要求书中公布了：1.一种改善线切割后晶圆边缘残胶的树脂板，其特征在于：所述树脂板的表面上设置有一凹槽，所述凹槽的内壁为具有正曲率的曲面，所述凹槽连接所述树脂板的两端，所述树脂板的两端设置成圆弧面且所述圆弧面具有负曲率，所述线切割后晶圆粘接于所述凹槽内且所述线切割后晶圆与所述凹槽的粘接面积至少为所述线切割后晶圆表面积的13。
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