北京昕云半导体科技有限公司王磊获国家专利权
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龙图腾网获悉北京昕云半导体科技有限公司申请的专利一种碳化硅密封环冲孔装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223478008U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422921120.7，技术领域涉及：B28D1/14；该实用新型一种碳化硅密封环冲孔装置是由王磊设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅密封环冲孔装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种碳化硅密封环冲孔装置，涉及冲孔装置领域，包括底框，所述底框内腔前后侧壁的左右两侧均匀设置有转杆，所述转杆的外壁均设置有链轮，前后两侧所述链轮的外壁均设置有链带，所述底框的顶壁设置有第一承载板，所述第一承载板设置于所述链带的顶壁，本新型方案能够通过设置底框、转杆和链轮等装置相配合，可以使装置便于对第一承载板与第二承载板进行交错移动，使上下料位置保持一致，便于进行上下料作业，提高生产效率；通过设置液压缸、安装板和冲孔头等装置相配合，可以使装置便于同时对多组碳化硅密封件进行冲孔作业，大大提高了对碳化硅密封件进行冲孔的效率，有利于提高装置的实用性。
本实用新型一种碳化硅密封环冲孔装置在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅密封环冲孔装置，包括底框100，其特征在于：所述底框100内腔前后侧壁的左右两侧均匀设置有转杆101，所述转杆101的外壁均设置有链轮102，前后两侧所述链轮102的外壁均设置有链带103，所述底框100的顶壁设置有第一承载板104，所述第一承载板104设置于所述链带103的顶壁，所述底框100的前后侧壁均开设有滑槽，所述滑槽呈内凹形设置，所述滑槽的内壁均设置有升降架105，所述升降架105呈L型设置，所述链带103的底壁设置有移动架106，所述移动架106顶壁的前后两侧均开设有滑孔，所述移动架106位于所述滑孔的内壁，所述升降架105的顶壁设置有第二承载板107，所述第一承载板104与第二承载板107的顶壁均匀开设有冲孔槽，所述底框100的顶壁设置有冲孔机构108，所述底框100的前后侧壁均设置有电机115，右侧两组所述转杆101的相背端分别与前后两侧所述电机115的输出端相啮合。
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