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龙图腾网获悉武汉萃芯微电子有限公司申请的专利一种真空共晶焊接治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223476529U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422254522.6，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种真空共晶焊接治具是由吴天楚设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种真空共晶焊接治具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种真空共晶焊接治具，包括管壳固定治具和焊料片芯片固定治具；管壳固定治具包括管壳固定治具本体和连接在管壳固定治具本体上的小槽位，小槽位为凹槽；焊料片芯片固定治具包括焊料片芯片固定治具本体、连接在焊料片芯片固定治具本体中的焊料片芯片安装孔和连接在焊料片芯片安装孔外周以外的第一避让槽，焊料片芯片安装孔为通孔；待焊接管壳放置在小槽位中，焊料片芯片固定治具放置在第一凹槽中，焊料片、芯片依次放置在焊料片芯片安装孔内、焊料片组装区上。本实用新型通过使用焊料片芯片固定治具解决了2cm*2cm以下芯片在共晶回流焊接时定位的问题，在放入共晶炉的过程不会出现焊料片、芯片倾斜跑位现象，提高芯片、焊料片的贴片效果。

本实用新型一种真空共晶焊接治具在权利要求书中公布了：1.一种真空共晶焊接治具，其特征在于：包括管壳固定治具1和焊料片芯片固定治具2； 所述管壳固定治具1包括管壳固定治具本体11和连接在所述管壳固定治具本体11上的小槽位12，所述小槽位12为凹槽； 所述焊料片芯片固定治具2包括焊料片芯片固定治具本体21、连接在所述焊料片芯片固定治具本体21中的焊料片芯片安装孔22和连接在所述焊料片芯片安装孔22外周以外的第一避让槽23，所述焊料片芯片安装孔22为通孔； 待焊接管壳3包括本体31、连接在所述本体31上的第一凹槽32和设置在所述第一凹槽32中向下凹陷的焊料片组装区33； 所述本体31的长度、宽度均小于所述小槽位12的长度、宽度，所述焊料片芯片固定治具本体21的长度、宽度均小于所述第一凹槽32的长度、宽度，焊料片4、芯片5的长度、宽度均小于所述焊料片组装区33长度、宽度和所述焊料片芯片安装孔22的长度、宽度； 所述待焊接管壳3放置在所述小槽位12中，所述焊料片芯片固定治具2放置在所述第一凹槽32中，所述焊料片4、所述芯片5依次放置在所述焊料片芯片安装孔22内、所述焊料片组装区33上。

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