无锡华测电子系统有限公司王瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡华测电子系统有限公司申请的专利一种多通道TR组件上下腔通用再流焊接工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223476524U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422561438.9,技术领域涉及:B23K1/008;该实用新型一种多通道TR组件上下腔通用再流焊接工装是由王瑞设计研发完成,并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多通道TR组件上下腔通用再流焊接工装在说明书摘要公布了:本申请涉及微电子装配技术领域,公开了一种多通道TR组件上下腔通用再流焊接工装,再流焊接工装用于使两组PCB板贴合在储热盒体的相对两个导热面上,再流焊接工装包括基准架、限位单元和调节单元,其中:基准架的内部设有用于容纳储热盒体的空间;限位单元设有若干,通过调节单元调节在基准架上的位置,限位单元的端部用于与PCB板抵触,并通过PCB板夹持储热盒体。本申请具有提升PCB板焊接在储热盒体上的焊接效率和焊接质量的效果。
本实用新型一种多通道TR组件上下腔通用再流焊接工装在权利要求书中公布了:1.一种多通道TR组件上下腔通用再流焊接工装,所述再流焊接工装用于使两组PCB板贴合在储热盒体的相对两个导热面上,其特征在于:所述再流焊接工装包括基准架、限位单元和调节单元,其中: 所述基准架的内部设有用于容纳所述储热盒体的空间; 所述限位单元设有若干,通过所述调节单元调节在所述基准架上的位置,所述限位单元的端部用于与所述PCB板抵触,并通过所述PCB板夹持所述储热盒体。
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