无锡市芯途半导体有限公司李富超获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市芯途半导体有限公司申请的专利半导体器件整形装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223476182U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422416015.8，技术领域涉及：B21F1/02；该实用新型半导体器件整形装置是由李富超设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件整形装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体器件整形装置，属于半导体领域。一种半导体器件整形装置，包括底座，所述底座上放置有复位板、固定安装有电动推杆，电动推杆的输出端上固定安装有滑动座，滑动座上固定安装有电机，电机的输出端上固定安装有螺纹杆，螺纹杆上螺纹配合设置有两个滑动组件，两个滑动组件内均滑动配合设置有多个挤压组件，挤压组件包括滑动配合设置在挤压组件下侧的挤压条。本实用新型通过电机的装设，可以带动两个挤压组件进行滑动，从而使得滑动后的挤压组件可以对不同距离的两个引脚之间进行一次压紧整形，因为挤压组件可以对不同距离的两个引脚之间进行一次压紧整形，从而使得该装置的使用更加方便。
本实用新型半导体器件整形装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件整形装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1上放置有复位板2、固定安装有电动推杆3，电动推杆3的输出端上固定安装有滑动座4，滑动座4上固定安装有电机5，电机5的输出端上固定安装有螺纹杆6，螺纹杆6上螺纹配合设置有两个滑动组件7； 两个滑动组件7内均滑动配合设置有多个挤压组件8，挤压组件8包括滑动配合设置在挤压组件8下侧的挤压条9、两个固定安装在挤压条9上、且贯穿滑动组件7的第二导向杆10、两个固定安装在滑动组件7与挤压条9之间的弹簧11。
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