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龙图腾网获悉无锡市乾野微纳科技有限公司申请的专利WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120709152B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511202977.6，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法是由吉炜设计研发完成，并于2025-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域，解决了现有散热封装结构芯片的热传导路径冗长且整体热阻大，限制了芯片整体散热能力的问题，方法包括对晶圆盘内晶圆分别进行介电层沉积处理，晶圆表面焊盘阵列式安装金属凸点，制作低热阻路径的DBC封装架构；采用DBC倒装工艺对WLCSP芯片和DBC封装架构倒装互连；将封装后的单体WLCSP芯片置于模塑机的模具内，采用修边机切除掉多余的结构铜，形成成品WLCSP芯片；本发明中，基于DBC倒装工艺对WLCSP芯片和DBC封装架构倒装互连，保证了更有效地将芯片产生的热量传导至外部，利用DBC封装架的高导热、高绝缘特性，实现高可靠性的芯片封装，并提高芯片的稳定性。

本发明授权WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.WLCSP芯片的多DBC封装方法，其特征在于，所述封装方法包括： 对晶圆盘使用去离子水结合超声波清洗处理，去除晶圆盘表面颗粒污染物，对晶圆盘内晶圆分别进行介电层沉积处理，然后进行UBM层沉积，晶圆表面焊盘阵列式安装金属凸点，得到预处理的WLCSP芯片； 基于WLCSP芯片类型预设导热陶瓷层和导热铜层的厚度比例，在封装基板上交替沉积导热陶瓷层和导热铜层，通过激光钻孔技术在DBC封装架构内制作垂直通孔，制作低热阻路径的DBC封装架构； 将预处理的WLCSP芯片倒置，采用DBC倒装工艺对WLCSP芯片和DBC封装架构倒装互连，在封装基板表面印刷焊膏，并将散热框架扣合在封装基板外部，通过真空共晶炉焊接，完成WLCSP芯片的多DBC封装，使用激光切割的方式将晶圆级WLCSP芯片切割为单体WLCSP芯片； 将封装后的单体WLCSP芯片置于模塑机的模具内，向模具内注入耐高温导热材料，开模后冷却处理，采用修边机切除掉多余的结构铜，形成成品WLCSP芯片，对成品WLCSP芯片进行电气测试，筛选合格的成品WLCSP芯片； 基于模态综合法对金属凸点互连可靠性评估，基于可靠性评估结果调整金属凸点纳米银浆厚度； 所述基于模态综合法对金属凸点互连可靠性评估方法，包括： 获取晶圆表面焊盘尺寸参数和凸点分布坐标参数，三维可视化工具基于晶圆表面焊盘尺寸参数和凸点分布坐标参数构建凸点三维模型，其中，凸点三维模型包括晶圆、焊盘和金属凸点； 模拟晶圆的加速热循环测试，加速金属凸点疲劳失效，统计金属凸点疲劳失效时间、疲劳寿命、累积蠕变应变、断裂韧性，分别基于凸点疲劳失效时间、疲劳寿命、累积蠕变应变、断裂韧性映射得到指标失效曲线，对指标进行归一化处理，得到归一化失效曲线； 基于模态综合法对归一化失效曲线进行模态分析，对金属凸点关联的子结构进行模态分析得到子结构模态失效概率，将子结构模态失效概率线性加权组合为金属凸点的综合失效概率； 判断金属凸点的综合失效概率是否超过预设概率阈值，若金属凸点的综合失效概率超过预设概率阈值，定位该金属凸点为失效凸点； 获取凸点三维模型内的失效凸点并对失效凸点标记，基于失效凸点对应的综合失效概率调整金属凸点纳米银浆厚度，并反馈标记的失效凸点及金属凸点纳米银浆厚度； 所述基于WLCSP芯片类型预设导热陶瓷层和导热铜层的厚度比例的方法，包括： 识别WLCSP芯片类型，基于WLCSP芯片类型确定芯片结温要求、芯片功耗、最大环境温度，通过芯片结温要求、芯片功耗、最大环境温度计算芯片最大热阻； 以芯片最大热阻为约束，基于ANSYSIcepak模拟至少一组导热陶瓷层和导热铜层的厚度比例组合； 加载至少一组厚度比例组合，预设最大趋肤深度，基于最大趋肤深度确定导热铜层的厚度范围，基于导热铜层的厚度范围筛选符合最大趋肤深度的厚度比例组合； 基于最大热阻、热膨胀系数、最大承载电流建立DBC热阻模型，并以符合最大趋肤深度的厚度比例组合为变量，计算DBC热阻模型的整体热阻，以整体热阻最小的厚度比例组合为最优厚度比例组合。

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