杭州大和热磁电子有限公司;杭州先导热电科技有限公司许子潍获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州大和热磁电子有限公司;杭州先导热电科技有限公司申请的专利一种深度防水的热电制冷器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120693050B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511189656.7，技术领域涉及：H10N10/17；该发明授权一种深度防水的热电制冷器及其制备方法是由许子潍;包有为;阮炜;殷铁峰;刘凌波设计研发完成，并于2025-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种深度防水的热电制冷器及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体封装的技术领域，具体涉及一种深度防水的热电制冷器及其制备方法，包括上陶瓷基板、下陶瓷基板、位于其间的半导体制冷柱以及设置于制冷柱两端的金属电极层，半导体制冷柱的周向间隙填充有闭孔型弹性密封介质并经发泡形成连续密封层；上陶瓷基板与下陶瓷基板的边缘加工有梯形挤压臂、外周挤压臂及外周密封台阶，装配后在边缘形成多重防水压紧结构，外部包覆有通过模具成型的压力自适应包覆壳，在保证热电制冷效率的同时显著提升了防水性能，可在深水、高湿及强凝露等极端环境中稳定运行，适用于户外制冷、潜水设备温控及特种电子装置的热管理。
本发明授权一种深度防水的热电制冷器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种深度防水的热电制冷器，包括上陶瓷基板1、下陶瓷基板2、位于所述上陶瓷基板与下陶瓷基板之间的多对P型半导体柱3和N型半导体柱4、设置在半导体柱上下端的金属电极焊接层5，以及封装密封结构，其特征在于： 所述上陶瓷基板、下陶瓷基板具有梯形挤压臂6、外周挤压臂7、外周密封台阶8； 所述封装密封结构包括：闭孔型弹性密封介质9和外层压力自适应包覆壳10； 所述闭孔型弹性密封介质设置在所述梯形挤压臂6、P型半导体柱3和N型半导体柱4之间，以及外周挤压臂7与外层压力自适应包覆壳10之间； 当所述上陶瓷基板1和下陶瓷基板2受到相对的纵向压力时，发生： T1：所述梯形挤压臂6对闭孔型弹性密封介质9施加斜向挤压，使其在P型半导体柱3和N型半导体柱4之间发生压强增大的弹性变形； T2：所述外周挤压臂7对闭孔型弹性密封介质9施加纵向挤压，使其在上陶瓷基板1、下陶瓷基板2与外层压力自适应包覆壳10之间发生压强增大的弹性变形。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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