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龙图腾网获悉西安欧中材料科技股份有限公司申请的专利采用SS-PREP和EIGA Ti6Al4V ELI球形粉末混合制备增材制造用基板的热等静压成形方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120325976B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510828935.7，技术领域涉及：B22F3/15；该发明授权采用SS-PREP和EIGA Ti6Al4V ELI球形粉末混合制备增材制造用基板的热等静压成形方法是由李鑫;王晨;郭少帅;刘毅;康路;马逸驰;王松;赵霄昊;瞿宗宏;周晓明;王庆相;赖运金;李少强设计研发完成，并于2025-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本采用SS-PREP和EIGA Ti6Al4V ELI球形粉末混合制备增材制造用基板的热等静压成形方法在说明书摘要公布了：本发明属于金属粉末热等静压和增材制造近净成形领域，公开了采用SS‑PREP和EIGATi6Al4VELI球形粉末混合制备增材制造用基板的热等静压成形方法，包括步骤1、选用SS‑PREP所制备的Ti6Al4VELI粉末，选用EIGA所制备的Ti6Al4VELI粉末，按照比例在气氛保护下进行混合；步骤2、在真空振动装粉设备中，将混合后粉末装入钢材质的包套内，除气封焊；步骤3、将封焊后的包套放置在热等静压设备中，保温保压烧结成形，随后梯度降温冷却；步骤4、冷却后，机加工去除钢材质包套，获得大尺寸增材制造用基板。本发明制备的基板具有优异的综合力学性能，高于传统锻件水平，满足增材制造的应用要求。

本发明授权采用SS-PREP和EIGA Ti6Al4V ELI球形粉末混合制备增材制造用基板的热等静压成形方法在权利要求书中公布了：1.一种采用SS-PREP和EIGATi6Al4VELI球形粉末混合制备增材制造用基板的热等静压成形方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1、按质量比1:1的比例将SS-PREP所制备的Ti6Al4VELI粉末与EIGA所制备的Ti6Al4VELI粉末在气氛保护下进行混合，得到混合粉末； SS-PREP所制备的Ti6Al4VELI粉末粒度为53~250μm，球形度＞95%，流动性＜25s50g，空心粉率＜0.5%，振实密度＞2.9gcm3，氧含量为600~800ppm；EIGA所制备的Ti6Al4VELI粉末粒度为53~250μm，球形度＞85%，流动性＜35s50g，空心粉率＜1%，振实密度＞2.8gcm3，氧含量为800~1300ppm； 利用双锥形混料机对两种粉末进行混合，混合方式为：单次混合重量为100~1000kg，转速为15~20rmin，时间为2~4h；所述混合粉末的球形度＞90%、流动性＜30s50g、空心粉率介于0.25%~0.75%、振实密度＞2.8gcm3、氧含量介于950~1050ppm； 步骤2、在真空振动装粉设备中，将所述混合粉末装入与待制备Ti6Al4VELI基板结构相适配的包套内，除气、封焊处理； 步骤3、将封焊处理后的包套放置在热等静压设备中，保温保压烧结成形，随后梯度降温冷却； 在保温保压烧结成形过程中，升温速率为10℃min，保温温度为920~950℃，保压压力为150MPa，保温保压时间为2~4h； 其中，在梯度降温冷却过程中，梯度降温阶段一，以8~10℃min冷速从HIP温度降低至900℃；梯度降温阶段二，以5~8℃min冷速从900℃降低至800℃；梯度降温阶段三，以3~5℃min冷速从800℃降低至600℃；梯度降温阶段四，以1~3℃min冷速从600℃降低至300℃；梯度降温阶段五，自然冷却从300℃降低至室温； 步骤4、冷却后，机加工去除包套，得到大尺寸的Ti6Al4VELI基板。

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