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龙图腾网获悉深圳市彬胜电子科技有限公司申请的专利一种双层铜板压合工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119485968B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310947828.7，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种双层铜板压合工艺是由叶友胜设计研发完成，并于2023-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双层铜板压合工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双层铜板压合工艺，涉及线路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、底层铜板开料；S2、中间层铜板开料；S3、复合制备和S4、成型加工。该双层铜板压合工艺，通过工艺压合叠料结构将两张铜板通过压合粘贴方式组成双层铜板，通过底层铜四周围里蚀刻一条凹槽，在凹槽内填上绝缘胶，底层铜板与中间层铜板通过高导胶绝缘层粘贴在一起，起到吸热阻电作用，从面提升产品质量，由于底层铜与中间铜板通过绝缘层导热胶粘贴在一起，使得底层铜与中间层铜板板在绝缘传导胶作用下能够防止短路，因此改进后工艺通过底层铜板四周蚀刻增加一条凹槽防止底层铜与间层铜板短路及底层与中间层传导散发热能量。

本发明授权一种双层铜板压合工艺在权利要求书中公布了：1.一种双层铜板压合工艺，其特征在于，所述双层铜板压合工艺包括以下具体步骤： S1、底层铜板开料 S11、对底层铜板进行钻孔，形成底层定位孔，然后进行磨板加工，对底层铜板及其底层定位孔进行打磨加工使得底层铜板和底层定位孔的表面光滑； S12、再对底层铜板进行线路涂布，形成线路图形，然后进行预烤，使得凹槽线路对位曝光显影； S13、采用图像采集装置对凹槽线路图像进行视觉信息采集，然后对所采集的凹槽线路图像进行检查，确保线路正确； S14、进行蚀刻凹槽，按照蚀刻盲槽参数要求作业，然后对底层铜板进行棕化加工，按照棕化工艺参数要求作业，形成凹槽铜板； S15、然后于凹槽铜板的凹槽中叠加复合150微米PP，在凹槽填上胶能够避免上下层铜在电脑微割时产生的毛刺，完成后等待上层铜一起叠料压合备用； 所述双层铜板压合工艺还包括以下具体步骤： S2、中间层铜板开料 S21、对中间层铜板进行钻孔，形成中间层定位孔，然后进行磨板加工，对中间层铜板及其中间层定位孔进行打磨加工使得中间层铜板和中间层定位孔的表面光滑； S22、然后对中间层铜板进行棕化加工，按照棕化工艺参数要求作业，形成光铜板； S23、棕化加工完成后对光铜板进行检查，检查无误后对光铜板进行贴纯胶； S24、然后进行二次钻孔，再对二次钻孔的情况进行检查，然后于光铜板的上侧面贴上绝缘层； 所述双层铜板压合工艺还包括以下具体步骤： S3、复合制备 S31、在底层的凹槽铜板的上侧面复合高导胶绝缘层，再进行一次压合，按照压合工艺参数要求作业，使得两者紧密贴合； S32、然后将中间层的光铜板与已经备用上的底层的凹槽铜板组合在一起进行二次压合，按照压合工艺参数要求作业，使得底层的凹槽铜板与中间层的光铜板通过高导胶绝缘层粘贴在一起； 所述双层铜板压合工艺还包括以下具体步骤： S4、成型加工 S41、对压合后的两层铜板进行品质检查，品质检查合格后，进行外型加工制作； S42、最后再于光铜板的绝缘层上表面依次覆盖铜饰和装饰面，使得覆盖铜饰和装饰面构成面上面板，即可形成完整的双层铜板。

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