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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十三研究所申请的专利一种用于高度差过渡的小型化高频微波传输结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119253223B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410992113.8，技术领域涉及：H01P5/02；该发明授权一种用于高度差过渡的小型化高频微波传输结构是由倪涛;李鸿高;王畅;余桂周;丁伟;汪冰;李林森;刘俊夫设计研发完成，并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于高度差过渡的小型化高频微波传输结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于高度差过渡的小型化高频微波传输结构，该小型化高频微波传输结构包括微波多层介质基板。微波多层介质基板包括基板主体、上侧边金属化导带和下侧边金属化导带。基板主体包括第一导带层、第二导带层、第三导带层、第一介质层和第二介质层。基板主体上开设有金属化通孔；第二导带层包括中间层信号导带和两个第五接地导带；金属化通孔穿过第一介质层、第二介质层，连接第一导带层、第二导带层和第三导带层。与现有的过渡结构相比，本发明所述的小型化高频微波传输结构可有效解决射频微系统模块中各类高度差传输过渡的难题，既保证了良好的传输特性，又能够适应各种高度差，便于射频微系统模块实现小型化集成。

本发明授权一种用于高度差过渡的小型化高频微波传输结构在权利要求书中公布了：1.一种用于高度差过渡的小型化高频微波传输结构，其特征在于，该小型化高频微波传输结构301包括微波多层介质基板； 所述微波多层介质基板包括基板主体以及分别设置在基板主体上下两侧的上侧边金属化导带和下侧边金属化导带； 所述基板主体包括依次设置的第一导带层303、第二导带层和第三导带层306，设置在第一导带层303和第二导带层之间的第一介质层，以及设置在第二导带层和第三导带层306之间的第二介质层；所述基板主体上开设有金属化通孔302；所述第二导带层包括中间层信号导带304和分别位于中间层信号导带304两侧的两个第五接地导带305；所述金属化通孔302穿过第一介质层、第二介质层，连接所述第一导带层303、所述第二导带层的两个第五接地导带305和所述第三导带层306； 所述上侧边金属化导带包括上侧边信号导带308和分别位于上侧边信号导带308两侧的两个上侧边接地导带307；所述下侧边金属化导带包括下侧边信号导带310和分别位于下侧边信号导带310两侧的两个下侧边接地导带309；所述上侧边信号导带308连接所述中间层信号导带304，所述两个上侧边接地导带307分别连接两个第五接地导带305； 所述下侧边信号导带310连接所述第二导带层的中间层信号导带304； 所述两个下侧边接地导带309分别连接所述第二导带层的两个第五接地导带305。

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