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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种热电器件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119212538B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411342425.0，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权一种热电器件及其制备方法是由张翼;木晓辉;黄婧雯;唐炜哲;张晓升设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种热电器件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提出一种热电器件及其制备方法，属于制备工艺领域。所述方法包括配置热电结构打印原材料；使用配置好的热电结构打印原材料采用3D打印墨水直写技术打印热电结构；配置导热材料、隔热材料、吸热材料、反射材料，并使用配置好的导热材料、隔热材料、吸热材料、反射材料采用3D打印墨水直写技术打印导热结构、隔热结构、吸热结构、反射结构；将3D打印的热电结构、导热结构、隔热结构、吸热结构及反射材料组装成热电器件。此外，本发明还提出由上述方法制备的热电器件。本发明简化了制造流程，并且减少了原材料的浪费，可以制造精细结构，具有较为广阔的应用前景。本申请中的所有结构均采用3D打印技术制备成型。

本发明授权一种热电器件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种热电器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤S1：配置热电结构打印原材料，所述热电结构打印原材料包括支撑材料、N型3D打印热电油墨、P型3D打印热电油墨； 步骤S2：使用配置好的热电结构打印原材料采用3D打印墨水直写技术打印热电结构；所述热电结构包括支撑结构、N型平面热电结构、P型热电平面结构、立体N型热电腿、立体P型热电腿及电极连接部分； 步骤S3：对3D打印的热电结构进行热处理； 步骤S4：配置导热材料，并使用配置好的导热材料采用3D打印墨水直写技术打印导热结构； 步骤S5：配置隔热材料，并使用配置好的隔热材料采用3D打印墨水直写技术打印隔热结构； 步骤S6：配置吸热材料，并使用配置好的吸热材料采用3D打印墨水直写技术打印吸热结构； 步骤S7：配置反射材料，并使用配置好的反射材料采用3D打印墨水直写技术打印反射结构； 步骤S8：将3D打印的热电结构、导热结构、隔热结构、吸热结构及反射材料组装成热电器件。

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