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龙图腾网获悉株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115050719B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210670342.9，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体装置是由岩渊春彦设计研发完成，并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：本实施方式的半导体装置具备半导体元件、第一端子、多个第二端子、以及内包部。半导体元件为矩形状。第一端子在上表面接合半导体元件的背面。多个第二端子配置于第一端子的周围。内包部将架设于半导体元件的表面与多个第二端子的上表面之间的导电线、半导体元件、第一端子以及多个第二端子密封，具有包含第一至四边的矩形状的底面、并具有分别与第一至四边相接的第一至四侧面，第一侧面与第三侧面对置，第二侧面与第四侧面对置。多个第二端子配置为在内包部的4角从底面露出，半导体元件的各边与第一至四边对置，第一端子与第一侧面以及第三侧面分离，该第一端子下表面从底面露出，该第一端子一部分从第二侧面以及第四侧面露出。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备： 矩形状的半导体元件； 第一端子，在上表面接合所述半导体元件的背面； 多个第二端子，配置于所述第一端子的周围；以及 内包部，将架设于所述半导体元件的表面与所述多个第二端子的上表面之间的导电线、所述半导体元件、所述第一端子以及所述多个第二端子密封，具有包含第一边、第二边、第三边以及第四边的矩形状的底面、并具有分别与所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，所述第一侧面与所述第三侧面对置，所述第二侧面与所述第四侧面对置， 所述多个第二端子配置为在所述内包部的四角从所述底面露出， 所述半导体元件的各边与所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边对置， 所述第一端子的下表面从所述底面露出，所述第一端子的一部分从所述第二侧面以及所述第四侧面露出， 所述矩形状的半导体元件的四角的角在与所述第一端子的所述上表面平行的方向上，从所述第一端子的所述上表面突出， 所述第一端子具有与所述半导体元件接合的岛部， 所述岛部具有与所述第二边平行的方向的长度比与所述第一边平行的方向的长度小的大致菱形形状。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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