天芯互联科技有限公司李健获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114883205B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110164513.6，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权封装方法是由李健设计研发完成，并于2021-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装方法，该封装方法包括：在载板的第一焊盘上涂布焊接材料；提供芯片，芯片的功能面上形成有第一绝缘层，第一绝缘层设有开口区域以至少暴露芯片上的第二焊盘，其中，第一绝缘层凸出第二焊盘的第一高度大于焊接材料的第二高度，且第一高度与第二高度的差值在预设范围内；将芯片倒装在载板上，以使焊接材料容纳在第一绝缘层上的开口区域内；对倒装有芯片的载板进行回流焊处理，以使第一焊盘通过焊接材料与第二焊盘电连接。本申请所提供的封装方法能够提高生产效率，且能够减小形成的封装体的厚度。
本发明授权封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括： 将第一导电层固定在朝上设置的支撑板上； 在所述第一导电层远离所述支撑板一侧依次形成介质层以及与所述第一导电层电连接的第二导电层； 图案所述第二导电层以形成第一焊盘，从而得到载板； 在载板的第一焊盘上表面涂布焊接材料，焊接材料朝上设置； 提供芯片，所述芯片的功能面上形成有第一绝缘层，所述第一绝缘层设有开口区域以至少暴露所述芯片上的第二焊盘，其中，所述第一绝缘层凸出所述第二焊盘的第一高度大于所述焊接材料的第二高度，且所述第一高度与所述第二高度的差值在预设范围内； 将所述芯片倒装在所述载板上方，以使所述焊接材料由下向上进入所述开口区域并容纳在所述第一绝缘层上的所述开口区域内； 对倒装有所述芯片的所述载板进行回流焊处理，以使所述第一焊盘通过所述焊接材料与所述第二焊盘电连接。
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