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龙图腾网获悉成都宏明电子股份有限公司申请的专利一种大电流谐振电容器及其外电极制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823141B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210362835.6，技术领域涉及：H01G4/228；该发明授权一种大电流谐振电容器及其外电极制备方法是由胡建华;曾祥吉设计研发完成，并于2022-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大电流谐振电容器及其外电极制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种大电流谐振电容器，包括芯子和引出端子，芯子的端面设有喷涂形成的金属层，引出端子上设有中心凸柱和连接环片，引出端子的中心凸柱插入芯子的中心通孔的内，连接环片置于对应的金属层内且其两个大表面均被对应的金属层包覆。本发明还公开了一种大电流谐振电容器的外电极制备方法。本发明通过将引出端子的连接环片置于芯子端面的金属层内以实现两者之间的可靠连接，避免了焊接高温对电容器的影响，耐压合格率大大提升，耐电流能力得到增强，电容充放电性能得到加强，安全性及稳定性有了保障，同时，连接环片与金属层之间的接触面积更大，导电性能更好，使用寿命更长，而且节省了焊材和焊接工序，节约了成本，提高了效率。

本发明授权一种大电流谐振电容器及其外电极制备方法在权利要求书中公布了：1.一种大电流谐振电容器的外电极制备方法，所述大电流谐振电容器包括芯子和引出端子，所述芯子的一个或两个端面设有喷涂形成的金属层，所述引出端子上设有中心凸柱和连接环片，一个或两个所述引出端子的中心凸柱插入所述芯子的中心通孔的一端或两端内，所述连接环片与对应的所述金属层相互导电连接，所述连接环片置于对应的所述金属层内且其两个大表面均被对应的所述金属层包覆，所述连接环片上沿圆周方向设有多个通孔且所有的所述通孔均被对应的所述金属层填满，多个所述通孔沿圆周方向均匀分布，所述通孔的孔径为2mm，孔间距为10mm；其特征在于：所述大电流谐振电容器的外电极制备方法包括以下步骤： 步骤1、在所述芯子的一端或两端端面喷涂金属颗粒形成金属底层； 步骤2、在一个或两个所述引出端子的连接环片上沿圆周方向钻孔形成多个所述通孔；本步骤与步骤1的顺序可以互换； 步骤3、将一个或两个所述引出端子的中心凸柱插入所述芯子的中心通孔的一端或两端内，并使一个或两个所述引出端子的连接环片与对应的所述金属底层紧密接触； 步骤4、在所述芯子的一端或两端的所述金属底层和所述连接环片上喷涂金属颗粒形成金属面层，所述金属面层同时将对应的所述连接环片上的所有通孔填满，待所述金属面层将对应的所述连接环片包覆后，所述金属面层与对应的所述金属底层共同形成所述金属层，完成外电极制备。

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