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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利布线电路基板和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114788425B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080086158.9，技术领域涉及：H05K3/44；该发明授权布线电路基板和其制造方法是由伊藤正树;高仓隼人;垣内良平设计研发完成，并于2020-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本布线电路基板和其制造方法在说明书摘要公布了：布线电路基板1的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，在金属片25的厚度方向一侧的面形成基底绝缘层7；第2工序，在该第2工序中，将导体层8以布线16的宽度W3比布线体基底部13的宽度W2窄的方式，形成于基底绝缘层7的厚度方向一侧的面；第3工序，在该第3工序中，将覆盖绝缘层9以覆盖布线16且布线体覆盖部19的宽度W4比布线体基底部13的宽度W2窄的方式，形成于布线体基底部13的从布线16暴露的部分的厚度方向一侧的面；以及第4工序，在该第4工序中，从厚度方向两侧对金属片25进行蚀刻，从而以布线体金属部10的宽度W1比布线体基底部13的宽度W2窄的方式形成金属支承层6。

本发明授权布线电路基板和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于， 该布线电路基板的制造方法具备： 第1工序，在该第1工序中，在金属片的厚度方向一侧的面形成基底绝缘层； 第2工序，在该第2工序中，将布线层以该布线层的与所述布线层的延伸方向和所述厚度方向正交的方向上的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄的方式，形成于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的面； 第3工序，在该第3工序中，将覆盖绝缘层以覆盖所述布线层且所述覆盖绝缘层的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄的方式，形成于所述基底绝缘层的从所述布线层暴露的部分的所述厚度方向一侧的面；以及 第4工序，在该第4工序中，从厚度方向两侧对所述金属片进行蚀刻，从而以金属支承层的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄的方式形成所述金属支承层， 在所述第4工序中，在与所述延伸方向正交的截面中，将所述金属片分割成相互隔开间隔的多个金属体， 在所述第1工序中，形成与所述多个金属体中的各金属体对应的所述基底绝缘层， 在所述第2工序中，形成与所述多个金属体中的各金属体对应的至少1个所述布线层， 在所述第3工序中，形成与所述多个金属体中的各金属体对应的所述覆盖绝缘层， 所述第4工序具备： 第5工序，在该第5工序中，将第1抗蚀剂以覆盖与所述金属体对应的所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层的方式配置于所述金属片的所述厚度方向一侧的面； 第6工序，在该第6工序中，将第2抗蚀剂以沿厚度方向投影时与所述第1抗蚀剂重叠的方式配置于所述金属片的所述厚度方向另一侧的面， 在所述第5工序中，利用所述第1抗蚀剂覆盖多个所述基底绝缘层的宽度方向端部的厚度方向一侧的面和宽度方向端面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日东电工株式会社，其通讯地址为：日本大阪府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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