富士电机株式会社佐藤悠司获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112683411B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010905507.7，技术领域涉及：G01K7/01；该发明授权半导体模块是由佐藤悠司设计研发完成，并于2020-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体模块。半导体模块具备：冷却器，其具有彼此相离且并列地配置的第一流路及第二流路、以及将第一流路与第二流路连接起来的第三流路；以及层叠基板，其搭载于冷却器，具有沿与第三流路交叉的方向排列地设置的多个电路板。多个电路板具有与P端子连接的第一电路板、与N端子连接的第二电路板以及与M端子连接的第三电路板。在第一电路板，沿着第三流路排列地搭载有具有探测温度的感测功能的第一感测芯片以及不具有感测功能的第一非感测芯片。在第三电路板，沿着第三流路排列地搭载有具有感测功能的第二感测芯片以及不具有感测功能的第二非感测芯片。第一感测芯片偏向第二流路侧地配置，第二感测芯片偏向第一流路侧地配置。
本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，具备： 冷却器，其具有彼此相离且并列地配置的制冷剂的第一流路及制冷剂的第二流路、以及将所述第一流路与所述第二流路连接起来的制冷剂的第三流路；以及 层叠基板，其搭载于所述冷却器，具有沿与所述第三流路交叉的方向排列地设置的多个电路板， 其中，所述多个电路板具有与P端子连接的第一电路板、与N端子连接的第二电路板、以及与M端子连接的第三电路板， 在所述第一电路板，沿着所述第三流路排列地搭载有具有探测温度的感测功能的第一感测芯片以及不具有所述感测功能的第一非感测芯片， 在所述第三电路板，沿着所述第三流路排列地搭载有具有所述感测功能的第二感测芯片以及不具有所述感测功能的第二非感测芯片， 所述第一感测芯片偏向所述第二流路侧地配置， 所述第二感测芯片偏向所述第一流路侧地配置， 所述第一感测芯片和所述第一非感测芯片在所述第一电路板中的位置关系同所述第二感测芯片和所述第二非感测芯片在所述第三电路板中的位置关系相反。
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