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龙图腾网获悉瑞萨电子株式会社申请的专利半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112420660B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010782291.X，技术领域涉及：H01L23/522；该发明授权半导体器件是由矶崎诚也;小林达也;神纳浩太设计研发完成，并于2020-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及一种半导体器件。该半导体器件包括：键合焊盘，在第一布线层中形成；以及第一布线和第二布线，在第二布线层中形成，该第二布线层设置在第一布线层下方的一层。此处，电源电位和参考电位将分别被供应给各自的第一布线和第二布线。而且，在透视平面图中，第一布线中的每个第一布线彼此邻近布置，并且布置在第二布线层的第一位置处，该第一位置与第一键合焊盘的键合区重叠。而且，在透视平面图中，第二布线布置在第二布线层的第二位置处，该第二位置与位于第一键合焊盘与第二键合焊盘之间的第一区重叠。进一步地，每个第一布线的宽度小于第二布线的宽度。

本发明授权半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 半导体衬底，具有主表面，所述主表面具有沿第一方向延伸的第一侧； 多个布线层，堆叠在所述半导体衬底的所述主表面上； 保护膜，覆盖所述多个布线层中的第一布线层，所述第一布线层设置在所述多个布线层的最上层； 多个键合焊盘，在所述第一布线层中形成； 多个第一布线，在第二布线层中形成，所述第二布线层设置在所述第一布线层下方的一层，电源电位将被供应给所述多个第一布线中的每个第一布线；以及 一个或多个第二布线，在所述第二布线层中形成，参考电位将被供应给所述一个或多个第二布线， 其中所述多个键合焊盘中的每个键合焊盘在所述保护膜中所形成的开口处具有从所述保护膜露出的键合区， 其中所述多个键合焊盘包括沿所述主表面的所述第一侧布置的第一键合焊盘和第二键合焊盘， 其中，在从所述保护膜的上表面侧看的透视平面图中： 所述多个第一布线中的每个第一布线彼此邻近布置，并且在所述第二布线层的第一位置处布置为：使得所述多个第一布线中的每个第一布线沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向相交，所述第一位置与所述第一键合焊盘的键合区重叠，以及 所述一个或多个第二布线在所述第二布线层的第二位置处布置为：使得所述一个或多个第二布线沿所述多个第一布线中的一个第一布线延伸，所述第二位置与位于所述第一键合焊盘和所述第二键合焊盘之间的第一区重叠，以及 其中所述多个第一布线中的每个第一布线的宽度小于所述一个或多个第二布线的宽度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞萨电子株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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