日月光半导体制造股份有限公司张智信获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装设备及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111725150B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911154132.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装设备及其制造方法是由张智信;吴祖修;蔡宗岳设计研发完成，并于2019-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装设备及其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体设备封装包含载体，所述半导体设备封装具备：第一导电元件；第二导电元件，其布置在安置于所述载体上的半导体上；以及第二半导体设备，其安置在所述第一导电元件和第一半导体设备上且横跨所述第一导电元件和第一半导体设备，其中所述第一导电元件具有与所述第二导电元件的表面基本上共面的表面。
本发明授权半导体封装设备及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备封装，其包括： 载体11，其具有第一基本上不平坦表面112和在所述第一基本上不平坦表面112上方的第二表面111113； 平坦化层13，其安置在所述载体11的所述第一基本上不平坦表面112上，且具有第一表面131和与所述第一表面131相对的第二表面132； 第一半导体设备12，其安置在所述平坦化层13的所述第一表面131上，且具有低于所述载体11的所述第二表面111113的第一表面121； 第一导电元件114，其安置在所述载体11的所述第二表面113上，且具有第一表面114t；以及 第二导电元件122，其安置在所述第一半导体设备12的所述第一表面121上，且具有第一表面122t，所述第一表面122t在高程上与所述第一导电元件114的所述第一表面114t基本上相同。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励