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龙图腾网获悉华东科技股份有限公司申请的专利扇出型晶圆级封装单元获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223471600U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422457859.7，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型扇出型晶圆级封装单元是由于鸿祺;林俊荣;古瑞庭设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本扇出型晶圆级封装单元在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种扇出型晶圆级封装单元，包括载板、至少一芯片、介电层、至少一导接线路及外护层；其中各芯片具有裸晶、多条芯片导接线路、芯片介电层、多个芯片焊垫、芯片第一面及芯片第二面，各裸晶是能由各芯片焊垫对外电性连接；其中各导接线路是先在该介电层的至少一凹槽内填入金属膏后，再经研磨该金属膏所成型的，且各导接线路是在该外护层的各开口内形成一焊垫；其中各芯片能由位于该芯片第二面上的芯片区域的周围的各焊垫对外电性连接，以解决现有的扇出型封装技术在制作各导接线路时易产生较高制造成本且不利于环保的问题。

本实用新型扇出型晶圆级封装单元在权利要求书中公布了：1.一种扇出型晶圆级封装单元，其特征在于，包含： 一载板，该载板具有一第一面及相对的一第二面； 至少一芯片，每一该芯片具有一裸晶、多条芯片导接线路、一芯片介电层、多个芯片焊垫、一芯片第一面及一芯片第二面；其中每一该芯片是通过该芯片第一面设置于该载板上的；其中每一该芯片焊垫是设置于该芯片第二面上，且该芯片第二面的垂直芯片区域界定为一芯片区域；其中该裸晶上具有至少一晶垫，每一该裸晶是能够依序经由该至少一晶垫、该多条芯片导接线路及该多个芯片焊垫对外电性连接； 一介电层，其是设于该载板的该第二面上并包覆住每一该芯片，该介电层具有水平方向延伸地成型的至少一凹槽，每一该凹槽是能够供该多个芯片焊垫对外露出； 至少一导接线路，每一该导接线路是由填注设于每一该凹槽的金属膏所构成；其中每一该导接线路是与该多个芯片焊垫电性连接；及 一外护层，其是设于该介电层及每一该导接线路上，该外护层具有多个开口且其中至少一该开口是位于该芯片的该芯片第二面上的该芯片区域的周围；其中每一该导接线路是由该多个开口供对外露出而在每一该开口内形成一焊垫； 其中每一该芯片能够依序经由该多个芯片焊垫、该至少一导接线路及位于该芯片的该芯片第二面上的该芯片区域的周围的多个该焊垫以对外电性连接，以此形成该扇出型晶圆级封装单元。

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