矽品精密工业股份有限公司刘帅麟获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件与电子封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223471593U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422758507.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电子封装件与电子封装模组是由刘帅麟;蔡文荣;王愉博设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件与电子封装模组在说明书摘要公布了：一种电子封装件与电子封装模组，该电子封装件包括：第一线路结构，具有第一表面、第二表面及第一线路层；电子元件组，含有第一电子元件及第二电子元件，第一电子元件以其第一非作用面接置于第一表面，第二电子元件以其第二非作用面偏置于第一作用面；封装层，包覆电子元件组；第二线路结构，设于第一封装面并分别与第一线路层、第一作用面及第二作用面电性连接；以及光电元件，设于第二线路结构上。通过本申请的实施，可大幅缩小作为光学引擎的电子封装件的面积，以增加共同封装光学电子模组中容纳的光学引擎数，进而提升该电子模组的信息传输量。
本实用新型电子封装件与电子封装模组在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 第一线路结构，具有相对的第一表面与第二表面及第一线路层； 电子元件组，含有第一电子元件及第二电子元件，该第一电子元件具有相对的第一作用面与第一非作用面，并以该第一非作用面接置于该第一线路结构的该第一表面，该第二电子元件具有相对的第二作用面及第二非作用面，并以该第二非作用面偏置于该第一电子元件的该第一作用面，以使部分的该第一作用面外露出该第二电子元件； 封装层，包覆该电子元件组并界定有相对的第一封装面与第二封装面，该第二封装面连接于该第一线路结构的该第一表面； 第二线路结构，设于该封装层的该第一封装面上并具有第二线路层，且该第二线路层分别与该第一线路结构的该第一线路层、该第一电子元件的该第一作用面及该第二电子元件的该第二作用面电性连接；以及 光电元件，设于该第二线路结构未与该封装层接触的一侧上，并与该第二线路结构电性连接。
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