易发精机股份有限公司赵立文获国家专利权
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龙图腾网获悉易发精机股份有限公司申请的专利覆晶封装机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223471590U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422708630.6，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型覆晶封装机是由赵立文;余世琮;简杰安;陈俊宪设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本覆晶封装机在说明书摘要公布了：本实用新型有关一种覆晶封装机，其包括有：一载体收放装置，利用载体输送轨道将载体由放料站输送至收料站;一芯片封装装置，设置于放料站与收料站之间，而将可升降的压合头设置于载体输送轨道上方，且将可升降的压合平台相对压合头设置于该载体输送轨道下方，压合头与压合平台具有加热器;一晶圆平台，设置于芯片封装装置的侧边而可于平行载体输送轨道的轴向平移;以及一芯片拾取装置，将拾取头设置于三轴机械手，拾取头利用三轴机械手于垂直载体输送轨道的平移轴、升降轴及旋转轴三轴移动，而自晶圆平台拾取芯片，并将芯片移交给压合头。藉此，令压合头与压合平台原地升降进行压合封装，具有提升压合精度及压合温度稳定性的功效。
本实用新型覆晶封装机在权利要求书中公布了：1.一种覆晶封装机，其特征在于，包括有： 一载体收放装置，具有一放料站、一载体输送轨道与一收料站，而利用该载体输送轨道将载体由该放料站输送至该收料站; 一芯片封装装置，设置于该放料站与该收料站之间，而将一具有升降功能的压合头设置于该载体输送轨道上方，且将一具有升降功能的压合平台相对该压合头设置于该载体输送轨道下方，该压合头与该压合平台具有加热器; 一晶圆平台，设置于该芯片封装装置的侧边，而该晶圆平台设置于一单轴机械手，该晶圆平台利用该单轴机械手于平行该载体输送轨道的轴向平移;以及 一芯片拾取装置，将一拾取头设置于一三轴机械手，该拾取头利用该三轴机械手于垂直该载体输送轨道的平移轴、升降轴及旋转轴三轴移动，而自该晶圆平台拾取芯片，并将芯片移交给该压合头，而利用该压合头与该压合平台进行压合封装。
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