长沙安牧泉智能科技有限公司;广州安牧泉封装技术有限公司滕晓东获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙安牧泉智能科技有限公司;广州安牧泉封装技术有限公司申请的专利增强热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116572617B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310583987.3,技术领域涉及:B32B37/06;该发明授权增强热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其方法是由滕晓东;郑博宇;刘振设计研发完成,并于2023-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本增强热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种增强碳纤维热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其制备方法,包括以下步骤:使用等离子体处理对碳纤维热界面材料的表面,使碳纤维热界面材料表面形成羧基;将均热板表面浸渍在巯基乙胺‑甲基混合溶液中,再经烘干,获得附着有高分子固化膜的均热板;所述高分子固化膜的表面附着有氨基;将上述碳纤维热界面材料的表面贴合到上述均热板的表面,经压片、烘烤,获得增强碳纤维热界面材料与均热板界面热传导的封装结构。本发明通过在均热板与碳纤维热界面材料的界面加入共价键,通过界面的共价键,在碳纤维热界面材料与均热板之间建立快速传热通道,并提高碳纤维导热垫片与均热板之间的结合强度,提高界面热传导与界面可靠性。
本发明授权增强热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其方法在权利要求书中公布了:1.一种增强碳纤维热界面材料与均热板界面热传导的封装结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤1:使用等离子体对碳纤维热界面材料的表面进行处理,使碳纤维热界面材料表面形成羧基; 步骤2:将均热板表面浸渍在巯基乙胺-甲基混合溶液中,再经烘干,获得附着有高分子固化膜的均热板;其中,所述高分子固化膜的表面附着有氨基; 步骤3:将步骤1制备得到的碳纤维热界面材料的表面贴合到步骤2制备得到的均热板的表面,经压片、烘烤,使碳纤维热界面材料表面的羧基与均热板表面的氨基反应形成酰胺键,从而实现碳纤维热界面材料与均热板的直接共价连接,获得增强碳纤维热界面材料与均热板界面热传导的封装结构。
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