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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种高压功率模块封装绝缘的老化状态评估方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116541802B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310416572.7，技术领域涉及：G06F18/26；该发明授权一种高压功率模块封装绝缘的老化状态评估方法及设备是由穆海宝;姚欢民;李鹤;赵浩翔;张大宁设计研发完成，并于2023-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高压功率模块封装绝缘的老化状态评估方法及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高压功率模块封装绝缘的老化状态评估方法及设备，属于大功率电力电子器件绝缘技术领域，用于解决如下技术问题：现有的评估高压功率模块封装绝缘老化状态的方法准确度不高。所提出的方法包括：对封装绝缘的频域介电谱中包含的弛豫过程进行分解；确定分解出来的所述弛豫过程分别对应的特征变异因子，并根据所述特征变异因子确定分解出来的所述弛豫过程中，与所述封装绝缘的老化状态相关度最高的弛豫过程；构建所述相关度最高的弛豫过程对应的介电特征参量与老化时间的对应关系，并利用所述对应关系确定所述封装绝缘的老化状态。本申请通过上述方法实现了高压功率模块封装绝缘老化状态的准确评估。

本发明授权一种高压功率模块封装绝缘的老化状态评估方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种高压功率模块封装绝缘的老化状态评估方法，其特征在于，所述方法包括： 对封装绝缘的频域介电谱中包含的弛豫过程进行分解，包括：通过频域介电谱解谱模型，将频域介电谱分解为载流子迁移过程、空间电荷极化过程以及界面极化过程，所述频域介电谱解谱模型如下： 其中，为所述频域介电谱，为光频介电常数；为所述空间电荷极化过程的弛豫强度，为所述空间电荷极化过程的弛豫时间，为所述空间电荷极化过程的第一形状参数，为所述空间电荷极化过程的第二形状参数，且和均与相关；所述界面极化过程的弛豫强度，为所述界面极化过程的弛豫时间，为所述界面极化过程的第一形状参数，为所述界面极化过程的第二形状参数，且和均与相关；，为所述载流子迁移过程的对应参数，且为直流电导率，为真空介电常数； 构建多参量优化模型，并通过多参量优化模型对所述频域介电谱解谱模型进行参数求解，所述多参量优化模型如下： 其中，为所述频域介电谱解谱模型对应的拟合曲线与所述频域介电谱对应的实测曲线之间的匹配度；为所述频域介电谱解谱模型的实部与所述频域介电谱的实部之间的差值，为所述频域介电谱解谱模型的虚部与所述频域介电谱的虚部之间的差值；d为调整参数，用于调整和的占比； 确定分解出来的所述弛豫过程分别对应的特征变异因子，并根据所述特征变异因子确定分解出来的所述弛豫过程中，与所述封装绝缘的老化状态相关度最高的弛豫过程； 构建所述相关度最高的弛豫过程对应的介电特征参量与老化时间的对应关系，并利用所述对应关系确定所述封装绝缘的老化状态。

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