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龙图腾网获悉中国科学院沈阳自动化研究所申请的专利一种地外天体非结构化表面附着钻取采样装置及取样方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116465672B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310195607.9，技术领域涉及：G01N1/08；该发明授权一种地外天体非结构化表面附着钻取采样装置及取样方法是由张伟;程钦锟;周维佳;李俊麟;李振新;于涛;王博;王守瑞设计研发完成，并于2023-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种地外天体非结构化表面附着钻取采样装置及取样方法在说明书摘要公布了：本发明涉及深空探测采样装置，特别涉及一种地外天体非结构化表面附着钻取采样装置及取样方法。包括操控机构、钻取动力机构、冲击钻取机构及附着机构，其中钻取动力机构用于为冲击钻取机构提供动力；冲击钻取机构与钻取动力机构的输出端连接，用于对地外天体表面进行钻取采样；附着机构设置于钻取动力机构的下端，用于附着于地外天体表面；操控机构设置于钻取动力机构的上端，用于对附着机构和冲击钻取机构进行控制。本发明通过模块化、轻量化设计使装置结构紧凑、便于操控，可在宇航员辅助操作装配或无人自动操作下实现对地外天体非结构化表面附着并进行取芯采样。

本发明授权一种地外天体非结构化表面附着钻取采样装置及取样方法在权利要求书中公布了：1.一种地外天体非结构化表面附着钻取采样装置，其特征在于，包括： 钻取动力机构2，用于供电并为冲击钻取机构提供动力； 冲击钻取机构，与钻取动力机构2的输出端连接，用于对地外天体表面进行钻取采样； 附着机构，设置于钻取动力机构2的下端，用于附着于地外天体表面； 操控机构1，设置于钻取动力机构2的上端，用于对附着机构和钻取采样机构进行控制； 所述附着机构包括转接环4、附着基座5和多个附着爪6，其中转接环4连接在所述钻取动力机构2和附着基座5之间； 附着基座5包括法兰501、安装座506、基座外壳507、附着动力机构508及升降组件，其中法兰501设置于基座外壳507的上端，基座外壳507的下部沿周向设有多个安装座506，多个附着爪6分别安装在多个安装座506上，升降组件可沿竖直方向滑动地设置于基座外壳507的外侧，且与多个附着爪6连接； 附着动力机构508设置于基座外壳507的内侧，且与升降组件和多个附着爪6连接，附着动力机构508为多个附着爪6的动作提供动力，所述附着爪6可以平动和转动钩附； 所述附着爪6包括爪部、连杆Ⅰ604、连杆Ⅱ605、连杆Ⅲ606、小拉簧607、小拉簧基座608、释放拉绳基座609、附着拉绳610及大拉簧611，其中连杆Ⅰ604、连杆Ⅱ605及连杆Ⅲ606依次首尾铰接，连杆Ⅰ604的前端与爪部的后端固定连接，连杆Ⅲ606的后端与所述安装座506铰接；小拉簧基座608和释放拉绳基座609均设置于连杆Ⅲ606上，小拉簧基座608通过小拉簧607与连杆Ⅱ605连接；释放拉绳基座609与所述升降组件连接；附着拉绳610的一端通过大拉簧611与连杆Ⅰ604连接，附着拉绳610的另一端与所述附着动力机构508连接。

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