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龙图腾网获悉深圳市中电华星电子技术有限公司申请的专利一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116347749B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310233537.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备是由张志浩;田龙中;刘国罡;黄杰;江爱华设计研发完成，并于2022-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备在说明书摘要公布了：本发明实施例公开一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备，该结构包括主板和陶瓷基板，主板包括板主体、电子元器件、第一金属件、以及第二金属件，一个第一金属件对应一个第二金属件设置，设于板主体的第一板面的电子元器件与第一金属件连接，主板形成有对应贯穿一个第一金属件、板主体、以及一个第二金属件的第一导热孔，第一导热孔的表面附着有第一金属连接件，第一金属连接件连接第一金属件和第二金属件，陶瓷基板包括陶瓷基片、第三金属件、以及第四金属件，第三金属件设于陶瓷基板的第一板面，并与第二金属件连接，第四金属件设于陶瓷基片的第二板面，并用于与散热器连接。本申请提供的PCB散热结构的散热效果好。

本发明授权一种PCB散热结构和相关电源设备和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种PCB散热结构，其特征在于，所述PCB散热结构包括：主板和陶瓷基板 其中，所述主板包括板主体、电子元器件、第一金属件、以及第二金属件，所述第一金属件和所述第二金属件分别设于所述板主体相背的两侧板面，且所述第一金属件对应所述第二金属件设置，定义所述板主体连接第一金属件的板面为所述板主体的第一板面，所述板主体连接第二金属件的板面为所述板主体的第二板面，其中，所述板主体的第一板面和第二板面均设有所述电子元器件，设于所述板主体的第一板面的所述电子元器件与所述第一金属件连接，设于所述板主体第二板面的所述电子元器件与所述第二金属件连接，所述主板形成有对应贯穿所述第一金属件、所述板主体、以及所述第二金属件的第一导热孔，所述第一导热孔的表面附着有第一金属连接件，所述第一金属连接件连接所述第一金属件和第二金属件；和 其中，所述陶瓷基板包括陶瓷基片、第三金属件、以及第四金属件，所述第三金属件设于所述陶瓷基板的第一板面，并与所述第二金属件连接，所述第四金属件设于所述陶瓷基片的第二板面，并用于与散热器连接，所述陶瓷基片的第二板面与散热器接触，所述陶瓷基片的第一板面为所述陶瓷基片的两个板面中朝向所述板主体的板面，所述陶瓷基片的第二板面为所述陶瓷基片的两个板面中背离所述板主体的板面； 所述PCB散热结构还包括：连接板； 所述连接板包括连接主板、第五金属件、以及第六金属件，所述第五金属件设于所述连接主板的第一板面，并与所述第二金属件焊接连接，所述第六金属件设于所述连接主板的第二板面，并与所述第三金属件焊接连接，所述第五金属件对应所述第六金属件设置，所述连接板形成有对应贯穿所述第五金属件、连接主板、以及第六金属件的第二导热孔，所述第二导热孔的表面附着有第二金属连接件，所述第二金属连接件连接所述第五金属件和第六金属件，所述连接主板的第一板面为所述连接主板的两个板面中朝向所述板主体的板面，所述连接主板的第二板面为所述连接主板的两个板面中朝向所述陶瓷基片的板面，所述连接主板形成有容纳槽，连接于所述板主体的第二板面的所述电子元器件位于所述容纳槽内，所述连接主板的第一板面和所述板主体的第二板面接触，所述连接主板的第二板面与所述陶瓷基片的第一板面接触； 其中，所述第一金属件和所述第二金属件设有多个，所述第一金属件包括连接部和至少一个导热部，所述第一导热孔对应贯穿所述导热部、所述板主体和所述第二金属件设置，设于第一板面的所述电子元器件包括多个引脚，一个所述引脚与一个所述第一金属件的连接部连接，并通过所述连接部与所述至少一个导热部连接。

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