琳得科株式会社田村谦介获国家专利权
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龙图腾网获悉琳得科株式会社申请的专利带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114270494B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080059202.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带是由田村谦介;坂东沙也香;文田祐介设计研发完成，并于2020-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带在说明书摘要公布了：本发明涉及一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置66的制造方法，其包括：将带端子的半导体装置的端子91埋设于具有粘弹性层的端子保护用胶带的所述粘弹性层12的工序；在未埋设于所述端子保护用胶带的粘弹性层12的所述带端子的半导体装置的露出面上形成电磁波屏蔽膜10的工序；及拉伸所述端子保护用胶带，从而将形成了电磁波屏蔽膜10的所述带端子的半导体装置从所述端子保护用胶带上剥离的工序。
本发明授权带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带在权利要求书中公布了：1.一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，其包括： 将带端子的半导体装置的端子埋设于具有粘弹性层的端子保护用胶带的所述粘弹性层的工序； 在未埋设于所述端子保护用胶带的粘弹性层的所述带端子的半导体装置的露出面上形成电磁波屏蔽膜的工序；及 拉伸所述端子保护用胶带，从而将形成了电磁波屏蔽膜的所述带端子的半导体装置从所述端子保护用胶带上剥离的工序， 将直径为0.25mm的端子埋设于所述端子保护用胶带的所述粘弹性层时，从所述端子保护用胶带的厚度方向观察到的出现在埋设的所述端子的外侧的来自于气泡的近似圆形的投影的直径为0.30mm以上。
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