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龙图腾网获悉苏州固锝电子股份有限公司申请的专利MEMS封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114195091B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111444955.2，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权MEMS封装方法是由郑志荣;吴炆皜;陈学峰;胡乃仁设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本MEMS封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种MEMS封装方法，包括如下步骤：将芯片组贴装于基板上，烘烤后通过键合方式将金线连接于芯片组和基板之间；将锡膏点涂在基板四周的铜箔上，并将封装壳体盖设于所述基板的锡膏上，通过回流焊融化所述锡膏，使封装壳体与基板焊接；将封装壳体顶面的上表面贴合于放有环氧树脂的倒装模具，加热后，环氧树脂通过小孔挤入封装壳体的腔体内并堵住小孔；将产品进行固化，使得封装壳体的腔体内以及小孔内的环氧树脂固化；根据需求在产品上进行激光印字；利用切割机将产品切割成单颗成品。本方法在达到封堵小孔目的的同时，既不会增加产品的尺寸，又不会提高产品的生产成本，具有很强的实用性。

本发明授权MEMS封装方法在权利要求书中公布了：1.一种MEMS封装方法，其特征在于：包括如下步骤： 步骤1：组装：将芯片组贴装于基板10上，烘烤后通过键合方式将金线13连接于芯片组和基板10之间； 步骤2：画锡膏和盖帽：将锡膏14点涂在基板四周的铜箔上，并将封装壳体20盖设于所述基板的锡膏14上，通过回流焊融化所述锡膏，使封装壳体20与基板10焊接，得半成品，其中封装壳体的顶面设有小孔21； 步骤3：倒封堵孔：将封装壳体顶面的上表面贴合于放有环氧树脂的倒装模具，加热后，环氧树脂通过小孔21挤入封装壳体的腔体内并堵住小孔，得到堵孔后的产品； 步骤4：固化：将产品进行固化，使得封装壳体20的腔体内以及小孔21内的环氧树脂固化； 步骤5：激光印字：根据需求在产品上进行激光印字，以便于识别； 步骤6：切割：利用切割机将产品切割成单颗成品； 上述步骤3中倒封堵孔具体包括如下步骤： 1将步骤2的半成品放入真空烘箱内倒装模具的上模中； 2在下模的承接盘内放入环氧树脂粉末； 3抽真空使得烘箱内形成一定的真空度； 4快速升温烘箱直至环氧树脂粉末融化； 5下模顶起并使得融化后的环氧树脂缓缓压紧封装壳体20顶面的上表面； 6保压一段时间后，使得环氧树脂充分流入产品内腔，并固化形成环氧树脂层22； 7释放真空，开模并取出产品； 8清洗上膜、承接盘以及下模，备用； 所述承接盘中环氧树脂粉末的深度不超过0.3mm，所述烘箱中的真空度达到0.1-0.15MPa、烘箱中温度达到160-180℃，保压时间为25-35S，所述封装壳体20的顶面内壁形成0.1-0.15mm的环氧树脂层22，所述小孔21内充满了环氧树脂。

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