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龙图腾网获悉武汉飞恩微电子有限公司申请的专利一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114148988B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210011388.X，技术领域涉及：B81C3/00；该发明授权一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机是由王小平;曹万;王红明;吴登峰设计研发完成，并于2022-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，具体涉及压力传感器加工技术领域，包括固定外壳，所述固定外壳内壁的下表面与气泵组件的下表面固定连接，所述气泵组件正面的排气口与排气管背面的一端相连通，所述排气管正面的一端分别与两个第一接通管底端相连通。本发明通过设置气泵组件、排气管、密封罩、密封盖板和气密检测盒，使得该全自动键合机可以及时的对加工完毕的芯片进行检测，降低了检测芯片加工效果的步骤，避免在后期使用的过程中由于芯片加工存在缺陷而导致芯片损耗，避免由于芯片质量问题而导致退货甚至投诉的情况发生，且降低对芯片检测时的难度，从而保障了该全自动键合机对芯片加工的质量。

本发明授权一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机在权利要求书中公布了：1.一种进气温度压力传感器加工用全自动键合机，包括固定外壳1，其特征在于：所述固定外壳1内壁的下表面与气泵组件2的下表面固定连接，所述气泵组件2正面的排气口与排气管3背面的一端相连通，所述排气管3正面的一端分别与两个第一接通管4底端相连通，两个第一接通管4的顶端通过弯头和第一导管5与同一个第二接通管6的顶端相连通，所述第二接通管6和两个第一接通管4的外表面均套接有密封连接筒7，所述密封连接筒7的外表面固定连接有连接头8，且三个连接头8的底端分别与三个密封盖板9的上表面相连通，所述密封盖板9的上表面与扣块10的下表面固定连接，所述扣块10的外表面固定连接有钢索11，所述钢索11的另一端通过第一滑轮12、第二滑轮13和第三滑轮15与气密检测盒16的背面固定连接，所述第一滑轮12的上表面与固定外壳1内壁的上表面固定连接，所述第二滑轮13的背面与固定支架14的正面固定连接，所述固定支架14的上表面与固定外壳1内壁的上表面固定连接，所述第三滑轮15的背面与安装块20的正面固定连接，所述安装块20的背面与固定外壳1内壁的正面固定连接； 所述安装块20的正面与滑套18的背面固定连接，所述滑套18内滑动连接有滑杆17，所述滑套18内设置有弹簧19，所述弹簧19的两端分别与滑套18内壁的正面和滑杆17背面的一端固定连接，所述密封盖板9的上表面与弹性伸缩杆21的底端固定连接，所述弹性伸缩杆21的顶端与固定外壳1内壁的上表面固定连接，所述密封盖板9内设置有膨胀气囊，所述密封盖板9内设置的膨胀气囊与连接头8相连通，所述气泵组件2背面的进气口与进气管22正面的一端相连通； 所述气密检测盒16内壁的下表面固定连接有若干个感应块28，且若干个感应块28的输出端通过导线与气泵组件2的输入端电连接，所述气密检测盒16的正面与气体检测装置27的背面固定连接，所述气密检测盒16的正面开设有小孔，所述气体检测装置27位于气密检测盒16正面开设小孔的前方。

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