中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所赵晖获国家专利权
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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所申请的专利一种超薄型机载有源相控阵气象雷达天线架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114137535B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111358265.5，技术领域涉及：G01S13/95；该发明授权一种超薄型机载有源相控阵气象雷达天线架构是由赵晖;陈晶;孟凡旺设计研发完成，并于2021-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄型机载有源相控阵气象雷达天线架构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种超薄型机载有源相控阵气象雷达天线架构，用于X波段机载气象探测，所述架构包括用于承载整部天线的金属整体承载框架、固定在金属整体承载框架一侧的微波多层印刷电路板、固定在所述微波多层印刷电路板上的多个微波芯片以及设置在金属整体承载框架另一侧的金属屏蔽盖板，其中，所述金属整体承载框架设有多个倒角矩形框，每个倒角矩形框对应一个微波芯片，所述微波芯片在所述微波多层印刷电路板上的位置周期设置。该天线架构融合了相控阵系统承载结构、馈电网络和射频收发通道，实现了整体厚度重量的减小，使得厚度减小13以上；并且使用了多功能散热屏蔽盖板，使射频芯片热量向芯片上方传导，实现了自然对流散热。
本发明授权一种超薄型机载有源相控阵气象雷达天线架构在权利要求书中公布了：1.一种超薄型机载有源相控阵气象雷达天线架构，工作于X波段，适合口径尺寸面积为0.15~0.5m2，其特征在于，所述架构包括用于承载整部天线的金属整体承载框架、固定在金属整体承载框架一侧的微波多层印刷电路板、固定在所述微波多层印刷电路板上的多个微波芯片以及设置在金属整体承载框架另一侧的金属屏蔽盖板，其中，所述金属整体承载框架设有多个倒角矩形框，每个倒角矩形框对应一个微波芯片和多个阻容器件，所述微波芯片在所述微波多层印刷电路板上的位置周期设置， 所述微波多层印刷电路板还集成有馈电网络、辐射器阵列、射频通孔、盲孔以及芯片阵列的控制和供电网络，微波多层印刷电路板在辐射器一面使用微波板材，在微波芯片一面使用微波板材，芯片阵列的控制和供电网络使用低频板材。
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