芝浦机械电子株式会社出村健介获国家专利权
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龙图腾网获悉芝浦机械电子株式会社申请的专利基板处理装置以及基板处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121715B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110919700.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理装置以及基板处理方法是由出村健介;松嶋大辅;神谷将也设计研发完成，并于2021-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理装置以及基板处理方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，其能够抑制基板上发生结露。基板处理装置具备：放置台，被设置成可旋转；多个保持部，设置在放置台的一方侧且保持基板；液体供给部，向基板的放置台侧的相反侧的面供给温度高于凝固点的液体；冷却部，向放置台与基板之间的空间供给冷却气体；移动部，改变放置台与被多个保持部所保持的基板之间的距离；及控制器，对冷却部、移动部进行控制。控制器执行冷却工序及解冻工序，冷却工序中，对移动部进行控制而将距离做成第1距离，解冻工序中，对移动部进行控制而将距离做成比第1距离更长的第2距离。
本发明授权基板处理装置以及基板处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，具备： 放置台，被设置成可旋转； 多个保持部，设置在所述放置台的一侧且保持基板； 液体供给部，向所述基板的所述放置台侧的相反侧的面供给温度高于凝固点的液体； 冷却部，向所述放置台与所述基板之间的空间供给冷却气体； 移动部，改变所述放置台与被所述多个保持部所保持的基板之间的距离； 及控制器，对所述冷却部、所述移动部进行控制，其特征为， 所述控制器执行：冷却工序，具有通过所述冷却部对所述冷却气体的供给，至少使所述基板上的所述液体从高于凝固点的温度变为过冷却状态的过冷却工序和从过冷却状态到冻结结束为止之间的冻结工序；及在所述冷却工序后停止所述冷却气体的供给的解冻工序， 所述冷却工序中，对所述移动部进行控制而将所述距离设为第1距离， 所述解冻工序中，对所述移动部进行控制而将所述距离设为比所述第1距离更长的第2距离。
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