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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种芯片计算器件及计算系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113515240B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111033168.9，技术领域涉及：G06F3/06；该发明授权一种芯片计算器件及计算系统是由左丰国;江喜平;郭一欣;周骏设计研发完成，并于2021-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片计算器件及计算系统在说明书摘要公布了：本申请公开一种芯片计算器件及计算系统，涉及集成芯片技术领域，能够增大存储访问的带宽，降低存储访问产生的功耗。芯片计算器件，包括：存储阵列芯片，包括存储阵列，所述存储阵列用于存储数据；运算阵列芯片，包括运算阵列，所述运算阵列包括至少一个固定运算单元，所述固定运算单元用于实现固定运算功能；可编程阵列芯片，包括可编程阵列，所述可编程阵列用于动态调度至少一个所述固定运算单元的执行流程，得到目标运算功能；所述存储阵列芯片、所述可编程阵列芯片和所述运算阵列芯片中的任意两者之间通过三维异质集成层叠连接。

本发明授权一种芯片计算器件及计算系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片计算器件，其特征在于，包括： 存储阵列芯片，包括存储阵列，所述存储阵列用于存储数据，所述存储阵列存储的数据包括上位系统下发的待处理数据以及待处理数据经过可编程阵列和运算阵列处理后得到的结果数据； 运算阵列芯片，包括运算阵列，所述运算阵列包括至少一个固定运算单元，所述固定运算单元用于实现固定运算功能； 可编程阵列芯片，包括可编程阵列，所述可编程阵列用于动态调度至少一个所述固定运算单元的执行流程，得到目标运算功能； 所述存储阵列芯片、所述可编程阵列芯片和所述运算阵列芯片中的任意两者之间通过三维异质连接结构层叠连接，其中，所述三维异质连接结构设置有三维互连接口； 所述目标运算功能的数量为至少一个； 所述存储阵列芯片、所述可编程阵列芯片和所述运算阵列芯片中的一者包括外部全局存储访问接口控制器和外部全局访问总线，所述外部全局存储访问接口控制器与所述外部全局访问总线连接； 所述存储阵列芯片、所述可编程阵列芯片或所述运算阵列芯片包括内部全局访问总线，所述内部全局访问总线用于连接芯片内部的功能阵列； 所述存储阵列芯片、所述可编程阵列芯片和所述运算阵列芯片中相邻的芯片之间设置有三维互连接口； 所述存储阵列芯片、所述可编程阵列芯片和所述运算阵列芯片均包括内部局部存储访问线，所述内部局部存储访问线分别与所述三维互连接口和所述功能阵列连接； 所述存储阵列芯片、所述可编程阵列芯片和所述运算阵列芯片通过所述内部局部存储访问线和所述三维互连接口实现跨芯片的功能阵列的连接。

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