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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基片输送系统和负载锁定模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113380660B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110215948.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基片输送系统和负载锁定模块是由网仓纪彦;堂込公宏;北正知设计研发完成，并于2021-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本基片输送系统和负载锁定模块在说明书摘要公布了：本发明提供一种基片输送系统和负载锁定模块。基片输送系统包括大气基片输送模块、真空基片输送模块和配置于大气基片输送模块的侧面且配置于真空基片输送模块的上表面或下表面的负载锁定模块。负载锁定模块具有容器、第1门、第2门和基片升降机构。容器具有：成在容器的侧面，能够使容器内与大气基片输送模块连通的第1基片输送口；和能够使容器内与真空基片输送模块连通的第2基片输送口。第1门可开闭第1基片输送口。第2门可开闭第2基片输送口。基片升降机构使基片经由第2基片输送口在容器内的第1位置与真空基片输送模块内的第2位置之间升降。第1位置为与第1基片输送口相同的高度。根据本发明，能够削减基片处理系统的设置面积。

本发明授权基片输送系统和负载锁定模块在权利要求书中公布了：1.一种基片输送系统，其特征在于，包括： 大气基片输送模块； 真空基片输送模块；和 负载锁定模块，其配置于所述大气基片输送模块的侧面且配置于所述真空基片输送模块的下表面， 所述负载锁定模块包括： 具有第1基片输送口和第2基片输送口的容器，所述第1基片输送口形成在所述容器的侧面，能够使所述容器的内部与所述大气基片输送模块连通，所述第2基片输送口形成在所述容器的上表面，能够使所述容器的内部与所述真空基片输送模块连通； 可开闭所述第1基片输送口的第1门； 可开闭所述第2基片输送口的第2门； 基片升降机构，其构成为能够使基片经由所述第2基片输送口在所述容器内的第1位置与所述真空基片输送模块内的第2位置之间升降，所述第1位置为与所述第1基片输送口相同的高度，所述第2位置是比所述第1位置高的位置；和 门升降机构，其构成为能够相对于所述基片升降机构所进行的基片的升降独立地使所述第2门在关闭位置与打开位置之间升降，所述关闭位置是用所述第2门将所述第2基片输送口从上关闭的位置，所述打开位置是比所述第2位置高的位置。

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