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龙图腾网获悉株式会社基恩士申请的专利激光加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113042881B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011547964.X，技术领域涉及：B23K26/00；该发明授权激光加工设备是由小野田纯也设计研发完成，并于2020-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光加工设备在说明书摘要公布了：即使工件未对准，也可以保持工件的高加工精度的激光加工设备，其包括：设定部，其在拍摄图像上设定图案区域和测距位置；条件设定存储部，其存图案区域中的图像信息；位置校正部，其检测与设定图案区域用的工件不同的新工件的未对准，并校正新工件上的测距位置；测距部，其基于测距光受光部中的测距光的受光位置来测量距离；以及Z扫描仪，其在利用激光照射工件之前，基于测距部的测量结果调整焦点位置。

本发明授权激光加工设备在权利要求书中公布了：1.一种激光加工设备，其包括： 激励光生成部，其生成激励光； 激光输出部，其基于由所述激励光生成部生成的所述激励光生成激光并出射所述激光； 焦点调整部，其调整从所述激光输出部出射的所述激光的焦点位置； 激光扫描部，其利用由所述焦点调整部调整了焦点位置的所述激光照射工件，并在所述工件的表面上设定的加工区域内进行二维扫描； 摄像部，其具有摄像光轴，并且在所述摄像光轴上没有所述激光扫描部的情况下所述摄像部拍摄所述工件以生成包括所述加工区域的至少一部分的拍摄图像； 设定部，其在由所述摄像部生成的所述拍摄图像上分别设定用于识别所述工件的位置的校正区域和用于测量到所述工件的表面的距离的测距位置； 存储部，其存储由所述设定部设定的校正区域中的图像信息； 位置校正部，其对于与设定所述校正区域用的所述工件不同的新工件在由所述摄像部新生成的拍摄图像上使用存储在所述存储部中的图像信息检测新工件的未对准，并基于所述未对准的检测结果校正所述新工件上的与由所述设定部设定的所述测距位置对应的测距位置； 测距光出射部，其出射用于测量从所述激光加工设备到所述新工件的表面的距离的测距光； 扫描控制部，其控制所述激光扫描部，以利用所述测距光出射部出射的测距光照射由所述位置校正部校正后的所述测距位置； 测距光受光部，其接收在所述新工件的表面上反射并经由所述激光扫描部返回的测距光；和 测距部，其基于所述测距光受光部中的测距光的受光位置测量从所述激光加工设备到由所述位置校正部校正后的所述测距位置的距离， 其中，在利用所述激光照射所述新工件之前，所述焦点调整部基于所述测距部的测量结果来调整焦点位置。

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